[發明專利]COB封裝LED植物燈及其制作方法

無效

• 申請號: 201210106896.2
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN103375691A
• 公開（公告）日: 2013-10-30
• 發明（設計）人: 周海兵
• 申請（專利權）人: 周海兵
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;A01G9/20;F21Y101/02;H01L33/48;H01L33/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種COB封裝LED植物燈，其特征在于，包括封裝基板、多顆紅色LED芯片、多顆藍色LED芯片和透明硅膠，所述封裝基板上設置有一個凹槽或者基板平面，所述多顆紅色LED芯片和多顆藍色LED芯片間隔緊挨地排列在所述凹槽內或者基板平面上，所述透明硅膠填滿所述凹槽或環繞芯片封裝在基板平面上，所述多顆紅色LED芯片和多顆藍色LED芯片的出光面均朝向所述透明硅膠。

2.根據權利要求1所述的COB封裝LED植物燈，其特征在于，所述封裝基板為圓形、矩形或者多邊形封裝基板。

3.根據權利要求1或2所述的COB封裝LED植物燈，其特征在于，所述凹槽為圓形、矩形或者多邊形凹槽。

4.根據權利要求3所述的COB封裝LED植物燈，其特征在于，所述紅色LED芯片和藍色LED芯片的數量比是6～9∶1。

5.一種COB封裝LED植物燈，其特征在于，包括封裝基板、多顆紅色LED芯片、多顆藍色LED芯片和環氧樹脂，所述封裝基板上設置有一個凹槽或者基板平面，所述多顆紅色LED芯片和多顆藍色LED芯片間隔緊挨地排列在所述凹槽內或者基板平面上，所述環氧樹脂填滿所述凹槽或環繞芯片封裝在基板平面上，所述多顆紅色LED芯片和多顆藍色LED芯片的出光面均朝向所述環氧樹脂。

6.根據權利要求5所述的COB封裝LED植物燈，其特征在于，所述封裝基板為圓形、矩形或者多邊形封裝基板。

7.根據權利要求5或6所述的COB封裝LED植物燈，其特征在于，所述凹槽為圓形、矩形或者多邊形凹槽。

8.根據權利要求7所述的COB封裝LED植物燈，其特征在于，所述紅色LED芯片和藍色LED芯片的數量比是6～9∶1。

9.一種COB封裝LED植物燈制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

在封裝基板上設置有一個凹槽或者基板平面；

將多顆紅色LED芯片和多顆藍色LED芯片間隔緊挨地排列在所述凹槽或者基板平面內；

用透明硅膠或者環氧樹脂填滿所述凹槽或環繞芯片將多顆紅色LED芯片和多顆藍色LED芯片封裝在內。

10.根據權利要求9所述的COB封裝LED植物燈制作方法，其特征在于，所述紅色LED芯片和藍色LED芯片的數量比是6～9∶1。