[發明專利]多層陶瓷天線及其制備方法

無效

• 申請號: 201210106851.5
• 申請日: 2012-04-13
• 公開（公告）號: CN102623798A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 唐偉;許宏志;韓世雄;盧寧;左麗花
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50
• 代理公司: 電子科技大學專利中心 51203
• 代理人: 周永宏

1.一種多層陶瓷天線，包括，陶瓷介質和位于陶瓷介質中的多層輻射導體帶，其特征在于，還包括第一外圍封端金屬，所述多層輻射導體帶共同延伸至陶瓷介質的某一側面，所述第一外圍封端金屬對所述側面進行封端使得多層輻射導體帶層間互聯。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷天線，其特征在于，所述多層陶瓷天線還包括設置于陶瓷介質饋入面的第二外圍封端金屬，用于輻射導體帶與外部的微帶饋線進行電氣連接。

3.一種多層陶瓷天線的制備方法，具體包含如下步驟：

步驟1：流涎，對所采用的陶瓷生瓷片進行烘干，烘干條件：溫度80～90℃，時間25～35分鐘；

步驟2：切片，根據尺寸需要對流涎后的瓷片進行切割；

步驟3：打定位孔，使得絲網印刷時膜片與絲網位置能夠準確對應；

步驟4：絲網印刷，通過精密絲網印刷使每層陶瓷生瓷片形成天線金屬帶圖形；

步驟5：疊片，即把印刷好圖形的陶瓷生瓷片，形成一個完整的多層基板坯體；

步驟6：修邊，將多層基板坯體的邊緣進行修整；

步驟7：等靜壓，對多層基板坯體進行等靜壓，即利用陶瓷生瓷片的熱塑性進行等靜壓，所述等靜壓過程在真空環境中進行；

步驟8：切割，在燒結前對層壓后的多層生瓷片進行切割以形成濾波器個體；

步驟9：排膠，在燒結前將多層生瓷片中的有機膠去除；

步驟10：燒結，將排膠后的陶瓷生坯放入燒結設備中排膠燒結，燒結溫度為850～950℃；

步驟11：封端燒銀，用銀粉對陶瓷介質兩側進行封端。