[發(fā)明專利]熒光膠成膜LED封裝工藝及LED封裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210106765.4
• 申請日: 2012-04-12
• 公開（公告）號: CN102623621A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李漫鐵;王紹芳;周杰;孟牧;馮珍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/52
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域，尤其是指一種熒光膠成膜LED封裝工藝及LED封裝。

背景技術(shù)

白光LED作為一種新型光源，憑借它的低耗能無污染，體積小使用方便靈活等優(yōu)點，被廣泛用于建筑、太陽能路燈、手電筒、汽車燈、臺燈、背光源、射燈、庭院、壁燈、家居的小面積裝飾照明以及集裝飾與廣告為一體的商業(yè)照明等應(yīng)用中。然而，如圖1，現(xiàn)在同行業(yè)的白光LED封裝技術(shù)基本采用傳統(tǒng)的點滿整個反射杯覆蓋晶片的方式來封裝，而此種無法保證整個熒光粉涂敷的均勻性提高出光率，也無法控制白光色區(qū)集中度，從而無法控制生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服了上述缺陷，提供一種可有效提高LED結(jié)構(gòu)的可靠性和散熱性能、減少熒光粉的自吸收的熒光膠成膜LED封裝工藝及LED封裝。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：一種熒光膠成膜LED封裝工藝，它包括步驟：

A)、將LED倒裝晶片通過固晶底膠加熱固化于支架上；

B)、在LED倒裝晶片表面注塑一層硅膠，經(jīng)過高溫烘烤固化成型；

C)、將熒光膠用甲苯或二甲苯烯稀釋形成調(diào)配的熒光膠，通過霧化噴粉將調(diào)配的熒光膠噴涂到上述成型后的硅膠表面，待熒光膠吸附并于硅膠上形成薄膜熒光膠涂層后經(jīng)高溫烘烤固化成型；

D)、將硅樹脂用甲苯或二甲苯烯稀釋形成調(diào)配的硅樹脂，在固化的熒光膠涂層上通過霧化噴粉噴上一層調(diào)配的硅樹脂，待硅樹脂吸附并于熒光膠上形成薄膜硅樹脂涂層后經(jīng)高溫烘烤固化成型。

上述步驟B或C或D的高溫烘烤固化的參數(shù)為80-150攝氏度，烘烤1-2小時；

上述步驟A中的固晶底膠為銀膠或錫膏。

本發(fā)明還涉及一種熒光膠成膜LED封裝，它包括支架、LED倒裝晶片、導(dǎo)線、固晶底膠、硅膠層、熒光膠涂層和硅樹脂涂層；所述支架上通過固晶底膠固化有LED倒裝晶片，于LED倒裝晶片表面成型有硅膠層，所述硅膠層外表面噴涂有熒光膠涂層，熒光膠涂層外表面噴涂有硅樹脂涂層；所述導(dǎo)線連接LED倒裝晶片與支架；

上述結(jié)構(gòu)中，所述硅膠層上表面為凸面/凹面/平面；

上述結(jié)構(gòu)中，所述固晶底膠為導(dǎo)熱固晶底膠，導(dǎo)熱固晶底膠為銀膠或錫膏。

相比于常見的LED封裝，本發(fā)明的有益效果在于利用霧化設(shè)備把熒光膠霧化后噴涂到已經(jīng)成型完硅膠的倒裝晶片的表面，在氣流后重力的作用下，讓熒光膠均勻的附著于已成型好硅膠的表面，經(jīng)過高溫烘烤固化形成一種新型的熒光膠成膜結(jié)構(gòu)。本發(fā)明不僅沒有改變LED結(jié)構(gòu)的光學(xué)性能，還可以有效提高LED結(jié)構(gòu)的可靠性和散熱性能，減少熒光粉的自吸收，同時上述結(jié)構(gòu)可通過工藝的重復(fù)噴涂來調(diào)整，因此可以調(diào)節(jié)色溫，可以使生產(chǎn)的LED色溫更集中，從而大大降低成本，是一種非常簡潔實用的照明光源，有利于LED燈的推廣與普及。

附圖說明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)

圖1為現(xiàn)有技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明熒光膠成膜LED封裝的第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明熒光膠成膜LED封裝的第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明熒光膠成膜LED封裝的第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為現(xiàn)有技術(shù)LED正裝晶片結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明熒光膠成膜LED封裝所采用的LED倒裝晶片結(jié)構(gòu)示意圖。

1-支架；2-LED倒裝晶片；3-固晶底膠；4-硅膠；5-熒光膠；6-硅樹脂；7-導(dǎo)線。

具體實施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖2-4，本發(fā)明涉及一種熒光膠成膜LED封裝，它包括支架1、LED倒裝晶片2、導(dǎo)線7、固晶底膠3、硅膠4層、熒光膠5涂層和硅樹脂6涂層。其中，支架1(又稱承接座)，有正負(fù)極，在支架1上設(shè)置有LED倒裝晶片2，LED倒裝晶片2下部四周通過固晶底膠3固化于支架1上，較佳的其通過高性能的導(dǎo)熱固晶底膠3，最佳的為導(dǎo)熱系數(shù)高的銀膠或錫膏將所述LED倒裝晶片2固定在所述支架1上，并加熱固化。