[發(fā)明專利]一種電容式觸控面板

有效

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• 申請日: 2012-04-11
• 公開（公告）號: CN102662548A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發(fā)明（設計）人: 魏連速;洪新華;朱星旺
• 申請（專利權）人: 長沙宇順觸控技術有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅

技術領域

本發(fā)明涉及一種觸控面板，尤其涉及一種裝配在顯示面板上的電容式觸控面板。

背景技術

現(xiàn)有的電子產品，包括個人電腦，手機，相機等都包含有一觸控顯示屏，該顯示屏包括一透明基板(Coverlens)，顯示面板以及介于這兩者之間的觸控面板，用戶可以使用手指或者觸控筆等物體，對觸摸面板進行觸壓，對屏幕上的內容進行操作。

圖1示出了現(xiàn)有技術中的觸控顯示屏的結構剖面圖，如圖1所示，透明基板110的下表面周圍復合一黑色矩陣區(qū)116；透明覆蓋層115布設在116之間及下表面，提高平整度；觸摸感應層117復合在透明覆蓋層115下表面，該觸摸感應層117可以是一透明的電極層，也可以是一ITO層。有的實施例中也會在透明基板110與黑色矩陣區(qū)116中加入一防護層(圖中沒有畫出)用來防止干擾。觸控板通過粘著層118與顯示面板119貼合在一起。

上述電子產品雖然節(jié)省了材料，簡化了貼合工序，但是由于遮蔽層的布設先于感應層布設，使的觸摸感應層117中ITO的附著力不高，導致產品良率不高，故需要加以改善。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一含有電容式觸控電路的電容式觸控面板，通過提供一新的制程順序，使ITO感應層直接復合于透明基板的下表面，提高ITO感應層的附著力，從而提升產品的良率，節(jié)省生產成本，利于電子產品的薄形化設計。

為實現(xiàn)上述目的，所述電容式觸控面板的特點是，包括一透明基板、一ITO感應層、一遮蔽層、一絕緣層和一導電層；其中，所述透明基板具有一可觸摸的上表面及一復合用的下表面；復合于所述透明基板下表面的ITO感應層包括多個ITO子感應層，所述ITO感應層下表面的周邊復合有所述遮蔽層，ITO感應層的下表面未被遮蔽的區(qū)域為感測區(qū)，感測區(qū)受到透明基板上表面的觸碰產生電容效應而輸出感應信號；在同一方向上的多個ITO子感應層的下表面復合一絕緣層，其中該方向上的各個ITO子感應層是相互連通的；復合于所述遮蔽層和絕緣層下表面的導電層連接不同方向的ITO子感應層，該導電層延伸至透明基板的某一邊沿形成用于傳送信號的綁定區(qū)；并且，所述導電層的下表面通過一粘著層與一顯示面板貼合。

優(yōu)選的是，所述導電層具有金屬線或ITO導電膜；不同方向的ITO子感應層通過布設于感測區(qū)內的絕緣層下表面的金屬線或ITO導電膜連接，所述金屬線或ITO導電膜在感測區(qū)內的絕緣層處相應地形成金屬架橋或ITO架橋；位于遮蔽層下表面的金屬線或ITO導電膜貫穿遮蔽層上的過孔延伸至透明基板的某一邊沿形成綁定區(qū)，以傳送信號。

優(yōu)選的是，所述導電層具有金屬線或ITO導電膜；不同方向的ITO子感應層通過布設于感測區(qū)內的絕緣層下表面的金屬線或ITO導電膜連接，所述金屬線或ITO導電膜在感測區(qū)內的絕緣層處形成金屬架橋或ITO架橋；位于遮蔽層下表面的導電膠貫穿遮蔽層上的過孔延伸至透明基板的某一邊沿形成綁定區(qū)，以傳送信號。

優(yōu)選的是，所述導電層包括金屬線或ITO導電膜；不同方向的ITO子感應層通過布設于感測區(qū)內的絕緣層下表面的金屬線或ITO導電膜連接，所述金屬線或ITO導電膜在感測區(qū)內的絕緣層處則形成金屬架橋或ITO架橋；在遮蔽層下表面布設金屬線或ITO導電膜，金屬線或ITO導電膜的一端連接靠近遮蔽層的ITO子感應層，金屬線或ITO導電膜的另一端延伸至透明基板的某一邊沿形成綁定區(qū)，以傳送信號。

優(yōu)選的是，所述導電層的下表面復合有一透明保護層，所述透明保護層通過一粘著層與顯示面板貼合。

本發(fā)明的有益效果在于，所述電容式觸控面板在節(jié)省了傳統(tǒng)上布設于蓋板與顯示面板間的觸控面板的基板的同時，ITO感應層直接與透明基板相接觸，使得ITO感應層的附著力大大提升，產品良率得到提高，有利于控制生產成本和時間，利于電子產品的薄形化設計。

附圖說明

圖1示出了現(xiàn)有技術中的觸控顯示屏的結構剖面圖。

圖2至圖5是本發(fā)明第一實施例的制程圖。其中，

圖2示出了第一實施例中透明基板和ITO感應層的連接結構剖面圖。

圖3示出了第一實施例中透明基板、ITO感應層和遮蔽層的連接結構剖面圖。

圖4示出了第一實施例中透明基板、ITO感應層、遮蔽層和絕緣層的連接結構剖面圖。

圖5示出了第一實施例中透明基板、ITO感應層、遮蔽層、絕緣層和導電層的連接結構剖面圖。

圖6示出了第一實施例的結構剖面圖。

圖7示出了第二實施例的結構剖面圖。

圖8示出了第三實施例的結構剖面圖。