[發明專利]半導體封裝無效
| 申請號： | 201210104808.5 | 申請日： | 2012-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN102623414A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 洪嘉臨;施明劭;張惠珊 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陸勍 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 | ||
1.一種半導體封裝，包括：
一基板，具有一上表面及多個連接墊，所述連接墊形成于該上表面；
一晶粒，設置于該基板的上表面，該晶粒具有一主動面、一鈍化層及多個凸塊，該鈍化層及所述凸塊形成于該主動面，且所述凸塊分別抵接各該連接墊；以及
多個支撐材，分別設置于各該凸塊之間，且每一支撐材具有一第一端及一相對的第二端，各該支撐材的第一端接觸該晶粒的該鈍化層，而各該支撐材的第二端接觸該基板的上表面。
2.如權利要求1的半導體封裝，其中各該支撐材不接觸各該凸塊。
3.如權利要求1的半導體封裝，其中該晶粒的各該凸塊具有一銅柱部及一焊錫部，各該焊錫部設置于各該銅柱部的一端，且各該焊錫部接合于各該連接墊，各該支撐材的高度不小于各該銅柱部的高度與各該焊錫部的一半高度的和。
4.如權利要求1的半導體封裝，其中各該支撐材的寬度不小于各該凸塊的半徑。
5.如權利要求1的半導體封裝，其中所述支撐材陣列分布于各該凸塊之間。
6.一種半導體封裝，包括：
一基板，具有一上表面及多個連接墊，所述連接墊形成于該上表面；
一晶粒，設置于該基板的上表面，該晶粒具有一主動面、一鈍化層及多個凸塊，該鈍化層及所述凸塊形成于該主動面，且所述凸塊分別抵接各該連接墊；
多個支撐材，分別設置于各該凸塊之間，且每一支撐材具有一第一端及一相對的第二端，各該支撐材的第一端接觸該晶粒的該鈍化層，而各該支撐材的第二端接觸該基板的上表面；以及
一攔壩，形成于該晶粒上，該攔壩圍繞所述凸塊。
7.如權利要求6的半導體封裝，其中該攔壩形成于該晶粒的該鈍化層上。
8.如權利要求6的半導體封裝，其中該攔壩的高度不小于各該凸塊的一半高度。
9.如權利要求6的半導體封裝，其中該攔壩具有四個條狀體，所述條狀體彼此分離，且排列成一方框形狀。
10.如權利要求6的半導體封裝，其中該攔壩具有兩個L型條狀體，所述L型條狀體彼此分離，且排列成一方框形狀。
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