[發(fā)明專利]一種濕氣/紫外光雙固化有機硅膠粘劑無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210104613.0 | 申請日: | 2012-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN102627943A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林欣;張軍營;程玨;李曉蓮 | 申請(專利權(quán))人: | 北京化工大學(xué)常州先進材料研究院 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J11/06 |
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| 地址: | 213164 江蘇省常州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 濕氣 紫外光 固化 有機硅 膠粘劑 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及了一種雙固化有機硅膠粘劑的設(shè)計制備,特別涉及了一種既可紫外光固化又可濕氣固化且固化后粘結(jié)強度較高的雙固化功能型膠粘劑。
背景技術(shù)
有機硅樹脂(也稱為聚硅氧烷)是一類由硅原子和氧原子交替連結(jié)組成骨架,不同的有機基團再與硅原子連結(jié)的聚合物的統(tǒng)稱。有機硅樹脂結(jié)構(gòu)中既含有“有機基團”,又含有“無機結(jié)構(gòu)”,這種特殊的組成和分子結(jié)構(gòu)使它集有機物特性與無機物功能于一身,不僅可以耐高溫,而且可以耐低溫,因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)使用,良好的耐候性、耐腐蝕性、電氣絕緣,耐臭氧、憎水、難燃、生理惰性等性能。因而有機硅高分子材料在航空航天、電子電氣、化工機械、醫(yī)療衛(wèi)生等國民經(jīng)濟各個方面均已得到了廣泛的應(yīng)用。
紫外光固化技術(shù)具有高效、無污染、節(jié)能、簡便等特點,是一種環(huán)境友好的綠色技術(shù)。如果在聚有機硅氧烷分子鏈上引入可光固化的基團,使之成為可紫外光固化的聚硅氧烷,則交聯(lián)固化反應(yīng)的效率將大大提高,不僅節(jié)約能源,還可減少污染。光固化體系由于具有固化速度快、效率高、無溶劑及室溫固化等優(yōu)點而被廣泛用于電子領(lǐng)域,在某些應(yīng)用領(lǐng)域,對于器件復(fù)雜,要求有機硅膠粘劑優(yōu)異的耐溫性,膠粘劑既可單獨濕固化或紫外光固化,經(jīng)紫外光照射后,粘結(jié)強度、硬度等較高,濕氣固化機理在紫外光撤離以后繼續(xù)交聯(lián)固化。亦或在某些應(yīng)用領(lǐng)域,對于紫外光照射不到且要求固化后黏結(jié)強度較高的領(lǐng)域,單純的光固化體系很難達到固化完全。為了克服光固化的缺點,功能型雙固化體系應(yīng)運而生,含有可紫外光固化和濕氣固化成為人們研究的一個熱點。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述問題:提供一種濕氣/紫外光雙固化有機硅膠粘劑。
本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)該目的:
本發(fā)明的功能型雙固化有機硅膠粘劑的設(shè)計制備,由以下重量份的原料制備而成:聚硅氧烷:100~160份;含結(jié)構(gòu)的硅烷偶聯(lián)劑:0~150份;光引發(fā)劑:1~5份;促進劑:0.1~1份;阻聚劑:0.1~1份;填料:0~50份;催化劑:0.1~5份。
所述的聚硅氧烷為2-丙烯酰氧乙氧基烷氧基聚硅氧烷、乙烯基烷氧基聚硅氧烷中的任一種或兩種的混合物。
所述的光引發(fā)劑為苯乙酮、苯乙酮衍生物、安息香雙甲醚、2-甲基-2-羥基-1-苯基-1-丙酮(IHT-PI?1173)、2-甲基-2-羥基-1-(4-叔丁基)苯基-1-丙酮(IHT-PI185)、1-(4-(2-羥乙氧基)-苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙酮(IRGACURE?2959)、含硅大分子光引發(fā)劑中的一種或兩種。
所述的促進劑為三乙胺、N,N-二甲基對甲苯胺、臨苯甲酰磺酰亞胺中的一種。
所述的阻聚劑為氫醌單甲醚(MEHQ)、對苯醌(BQ)、四氯苯醌、蒽醌、對苯二酚(HQ)等醌類阻聚劑中的一種或幾種。
所述的催化劑為錫、鈦、鋅等金屬化合物,優(yōu)選有機錫、鈦酸酯、錫螯合物或鈦螯合物中的一種或幾種。
所述的填料為表面處理或不處理的碳酸鈣、二氧化硅、氧化鋁、石墨、炭黑、二氧化鈦、硫酸鋇、鈦白粉、磁粉的一種或幾種。
本發(fā)明的濕氣/紫外光雙固化有機硅膠粘劑具有以下特征:
本發(fā)明的雙固化有機硅膠粘劑具有優(yōu)異的耐溫性,可以在-60~350℃長期使用。該膠粘劑既可單獨濕固化或紫外光固化,經(jīng)紫外光照射后,粘結(jié)強度、硬度等較高,濕氣固化機理在紫外光撤離以后繼續(xù)交聯(lián)固化,更進一步提高膠粘劑的粘接強度,同時可以達到更深的固化深度,滿足了復(fù)雜電子電器行業(yè)的應(yīng)用要求。
具體實施方式
實施例1
本發(fā)明紫外光-濕氣雙重固化有機硅膠粘劑由以下重量份的原料制成:甲基丙烯酰氧乙氧基烷氧基聚硅氧烷:100份;硅烷偶聯(lián)劑KH570:20份;含硅大分子光引發(fā)劑:4份;促進劑三乙胺:0.7份;阻聚劑對苯二酚:0.5份;催化劑有機錫:1份;填料碳酸鈣:5份。
實施例2
本發(fā)明紫外光-濕氣雙重固化有機硅膠粘劑由以下重量份的原料制成:甲基丙烯酰氧乙氧基烷氧基聚硅氧烷:120份;硅烷偶聯(lián)劑KH570:15份;安息香雙甲醚光引發(fā)劑:5份;促進劑三乙胺:0.8份;阻聚劑對苯二酚:0.4份;催化劑有機錫:2份;填料二氧化硅:2份。
實施例3
本發(fā)明紫外光-濕氣雙重固化有機硅膠粘劑由以下重量份的原料制成:乙烯基烷氧基聚硅氧烷:160份;硅烷偶聯(lián)劑KH570:40份;含硅大分子光引發(fā)劑:5份;2-甲基-2-羥基-1-苯基-1-丙酮:1份;促進劑三乙胺:1份;阻聚劑對苯二酚:0.1份;催化劑錫螯合物:1份;填料二氧化鈦:10份。
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C09J 黏合劑;一般非機械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個,但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接





