[發明專利]光學鏡頭模組及其制造方法無效

申請號：	201210104427.7	申請日：	2012-04-11
公開（公告）號：	CN103364911A	公開（公告）日：	2013-10-23
發明（設計）人：	楊青山;王武利	申請（專利權）人：	全球微型光學有限公司
主分類號：	G02B7/02	分類號：	G02B7/02;G03B17/12;H04N5/225
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	梁愛榮
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	光學鏡頭模組及其制造方法
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【說明書】：

技術領域

本發明與鏡頭有關，特別是關于一種光學鏡頭模組及其造方法。

背景技術

愈來愈多的消費性電子產品，例如：手機、筆記型計算機、平板計算機、PDA，配備有照相與攝影的功能。也就是，上述的消費性電子產品中設置有鏡頭模組，以擷取影像。為便于隨身攜帶，這些電子產品的體積愈作愈小。因此，設于其上的鏡頭模組的體積也需要相對縮小，才能符合其需求。

圖1顯示一種現有的鏡頭模組60，包括有：一基板62、一影像感應器64，設置于基板62上、一鏡筒66，設置于基板62上，包圍該影像傳感器64于其中、一鏡片68，設置于該鏡筒66，并位于影像感應器64的上方，以及一外殼70，將上述元件包覆于其中。該外殼70的頂端具有一開口72，對應于該鏡片68。又，為穩固其結構，或提供防手震的效果，在外殼70與鏡筒66之間設置有填充物74。

前述的鏡頭模組60具有以下幾個問題：1.即使有填充物74的加入，其整體結構還是相對脆弱；2.外殼70的存在使整體的高度無法有效降低；3.成本較高；以及，4.不同規格的鏡頭模組需要不同的外殼配合。

發明內容

本發明的主要發明目的在于提供一種光學鏡頭模組，其具有穩固的結構、較小的高度與較低的成本。

本發明的另一發明目的在于提供一種光學鏡頭模組的制造方法，其制程簡單且可適用于不同規格的鏡頭模組。

為達成前述的發明目的，本發明所提供的鏡頭模組的制造方法，包含有下列步驟：

一、將若干鏡頭構件放置于一第一模座與一第二膜座之間，其中每一鏡頭構件包含有：一基板，其上具有電路布局、一影像感應器，設置于基板上，與該電路布局電性連接、一鏡筒，以及一鏡片，設置于該鏡筒，并位于影像感應器的上方；該第一模座具有若干定位部，分別與所述鏡頭構件的基板接觸；該第二模座具有若干接觸部，分別與所述鏡頭構件的鏡片接觸；并且在所述鏡頭構件之間形成流道；

二、在該第二模座與該第一模座之間注入流體的外殼材料，該外殼材料流經所述流道，包覆所述鏡頭構件除去與該第二模座與該第一模座接觸的其余部分，之后令該外殼材料固化成型；

三、移除該第二模座與該第一模座；以及

四、切割固化成型后的外殼材料，以得到多個鏡頭模組。

在一實施例中，在步驟三之后還包含有在鏡頭構件的基板設置焊墊的步驟。

本發明還提供一種鏡頭模組，包含有：一基座，具有一電路布局；一影像感應器，設置于基板上，與該電路布局電性連接；一鏡筒，與該基板連接；一鏡片，設置于該鏡筒，并位于影像感應器的上方；以及一外殼，包覆該基座、該鏡筒與該鏡片，其中該外殼的頂側具有一開口，以暴露該鏡片的至少一部分，且該外殼中具有一穴，其形狀與其中的該基座、該鏡筒與該鏡片的外形成互補，并緊密的貼靠在該基座、該鏡筒與該鏡片上。

在一實施例中，該基板具有一部分未被該外殼包覆，其上設置有焊墊或焊球。

本發明的有益效果：利用本發明的制造方法，不但可降低制造成本，還可應用于不同規格的鏡頭構件。而所制作出的光學鏡頭模組具有穩固的結構與較小的高度。

附圖說明

圖1為現有的鏡頭模組的剖視圖；

圖2為本發明第一較佳實施例的鏡頭構件的剖視圖；

圖3至圖8為本發明第一較佳實施例的制作流程的示意圖；

圖9為本發明第一較佳實施例的鏡頭模組的剖視圖；

圖10為本發明第二較佳實施例的鏡頭構件與第二模座的示意圖；以及

圖11為本發明第二較佳實施例的鏡頭模組的剖視圖。

主要元件符號說明

10鏡頭構件????????12基板

14影像感應器??????16鏡筒