[發明專利]一種置于鞋內的裝置及應用該裝置的鞋

有效

• 申請號: 201210104366.4
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN102599684A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 鄭杰;吳嘉健;鄭澤輝
• 申請（專利權）人: 廣州啟視文化傳播有限公司
• 主分類號: A43B19/00
• 分類號: A43B19/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;曹愛紅

技術領域

本發明屬于鞋墊技術領域，特別涉及一種置于鞋內的裝置及應用該裝置的鞋，其能在不影響鞋的樣式的同時極大地提高鞋的舒適度，本發明特別適用于高跟鞋。

背景技術

高跟鞋由于能將人的身材顯得更加高挑，腿部線條拉長，而且其還能瘦小腿，深受廣大愛美女士的喜愛。有調查顯示，有超過40％的成年女性每周至少3天需要穿著高跟鞋，同時調查發現，近50％女性反映很難找到一雙好穿的高跟鞋，甚至有高達70％的女性因為穿著高跟鞋，導致有無法久走、腿酸無力以及腳底疼痛不堪的問題。

根據美國足外科協會的報告：42％的女性承認她們不會因為穿高跟鞋不舒適而放棄穿高跟鞋；73％的女性已經患有與高跟鞋有關的疾病。改善高跟鞋舒適度對于現代女性來說尤為有意義。

人在赤腳或者穿著平底鞋時，人體重力是較為均勻地分布于腳底的，其中跟骨和第一、五兩跖骨為支撐點，承受更多的身體重量。而根據我們對穿著不同跟高的常規高跟鞋的腳底壓力分布測試顯示，對比穿著平底鞋，當穿上跟高約為1inch(約2.54cm)跟高高跟鞋時，人的前掌承受壓力將增加22％；當穿著2inch(約5.08cm)跟高高跟鞋時，前掌壓力增加57％，當穿著3inch(約7.62cm)跟高高跟鞋時，前掌壓力增加76％，隨著跟高增加，腳前掌部將承受更大比例的身體重量，一般人穿著3inch的常規高跟鞋行走30至40分鐘，足部腳前掌部就會因長期承受過大的身體壓力而產生局部灼燒感，同時因為穿著高跟鞋后足部處于斜面，行走時會自然向前滑動，而導致第一和第五趾骨因受到積壓而產生局部疼痛。經常穿著7cm以上高度的常規高跟鞋不但容易導致各種足部疾病，還會引發身體的其它部位(特別是膝蓋和腰椎)不適甚至勞損。

為了使廣大女性朋友更方便、更舒適的穿著高跟鞋，研發一種配合高跟鞋的置于鞋內的裝置迫在眉睫。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供了一種置于鞋內的裝置及應用該裝置的鞋，該置于鞋內的裝置配合鞋穿著時，特別配合高跟鞋穿著時其能有效地分散人體重量對腳部的壓力，將原本集中于前掌的壓力部分轉移到足底中部和后跟，使腳底部受力均勻，從而減輕穿著者前掌的不適感，并增加穿著者行走時的穩定感；同時能增加步行時足底受壓緩沖時間，進一步減少長期穿著高跟鞋時的腳底疼痛感及對腳部損傷，大大提高穿著高跟鞋時舒適度，深受廣大女性朋友的喜愛；此外，其還能對扁平足有一定的校正作用。

為了克服上述技術目的，本發明是按以下技術方案實現的：

本發明所述的一種置于鞋內的裝置，包括與人體腳底形狀適配的本體，所述本體包括對應于腳底前掌部位的腳前掌部、對應于腳底后跟部位的腳后跟部和對應于腳底中部位置的腳中部，所述腳前掌部至腳中部的區域為厚度逐漸增加的弧面設計，所述腳后跟部至腳中部的區域也為厚度逐漸增加的弧面設計，所述腳中部的對應于腳底外側面至其足弓處的區域也厚度逐漸增加的的弧面設計，所述足弓處設有一足弓隆起部，該足弓隆起部厚度最大。

作為上述技術的進一步改進，所述腳前掌部的厚度范圍是0.8～1.5mm，腳后跟部的厚度范圍是1.0～1.5mm，腳中部的對應于腳底外側的厚度范圍1.0～1.5mm，所述足弓處隆起部處的厚度范圍是9.0～15mm。

調查顯示：(1)對于足弓偏低及扁平足足弓特征的人群，選用足弓隆起部高度為9～11mm的本發明裝置以達到最佳效果；

(2)對于正常足弓特征的人群，選用為足弓隆起部高度13mm的本發明裝置以達到最佳效果；

(3)對于足弓偏高或高弓足特征的人群，選用為足弓隆起部高度為15mm的本發明裝置以達到最佳效果。

在本發明中，所述本體的硬度范圍為15～60肖氏A硬度；所述足弓隆起部的硬度范圍為20～50肖氏A硬度。

在本發明中，所述本體為聚氨酯PU、熱塑性橡膠TPR或熱塑性彈性體TPE或聚氯乙烯PVC或乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、硅膠或乳膠材料通過模塑制成。

作為上述技術的進一步改進，所述腳前掌部為其中部厚度大于旁邊厚度的凸型弧面設計。

在本發明中，為了舒緩腳前掌部的疲勞感，所述腳前掌部的表面設有帶有按摩凸點的按摩區域；所述按摩凸點的排布規則是直徑1mm～2mm、高度為1mm～2mm的按摩凸點陣列。