[發(fā)明專利]制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法、制作太陽(yáng)能電池的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210104020.4 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103258716A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王珽玉;陳建勛;杜政勛;貢中元 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國(guó) |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制作 具有 表面 半導(dǎo)體 方法 太陽(yáng)能電池 | ||
1.一種制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,包括以下步驟:
(a)提供一圖案化基板;
(b)形成至少一半導(dǎo)體層于該圖案化基板之上;
(c)形成一金屬層于該半導(dǎo)體層之上;以及
(d)對(duì)該圖案化基板與其上述各層進(jìn)行一熱處理制程,以將該半導(dǎo)體層轉(zhuǎn)印到該金屬層之上并移除該圖案化基板,以得到一具有織化表面的半導(dǎo)體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,該基板包括藍(lán)寶石、石英、碳化硅或氧化物晶體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,該半導(dǎo)體層包括硅、鍺、硅鍺、氮化鎵、砷化鎵、磷化鎵、氮化銦、磷化銦、砷化銦或上述的組合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,該硅包括多晶硅、單晶硅或微晶硅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,于步驟(b)中,形成該半導(dǎo)體層的方法包括化學(xué)氣相沉積法、物理氣相沉積法或分子束磊晶。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,于步驟(c)形成該金屬層之前,尚包括:對(duì)該半導(dǎo)體層進(jìn)行一摻雜步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,該金屬層包括金、鋁、銀或上述的合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,于步驟(c)形成該金屬層的方法包括涂布、印刷、電鍍或物理氣相沉積。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,于步驟(d)中,該熱處理制程的溫度為約200-1000℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,于步驟(d)中,該熱處理制程的時(shí)間為約10-60分鐘。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制作具有織化表面的半導(dǎo)體層的方法,其特征在于,該具有織化表面半導(dǎo)體層的厚度為約1-150μm。
12.一種制作太陽(yáng)能電池的方法,包括以下步驟:
(a-2)提供一圖案化基板;
(b-2)形成至少一硅層于該圖案化基板之上;
(c-2)形成一金屬層于該硅層之上;
(d-2)對(duì)圖案化基板與其上述各層進(jìn)行一熱處理制程,以將該硅層轉(zhuǎn)印到該金屬層之上并移除該圖案化基板,以得到一具有織化表面的硅層;
(e-2)形成一抗反射層于該具有織化表面的硅層之上;以及
(f-2)形成一電極層于該抗反射層之上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作太陽(yáng)能電池的方法,其特征在于,于步驟(b-2)中,形成至少一硅層于該圖案化基板之上包括:
形成一P型硅層于該圖案化基板之上;以及
形成一N型硅層于該P(yáng)型硅層之上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作太陽(yáng)能電池的方法,其特征在于,該硅層包括多晶硅、單晶硅或微晶硅。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作太陽(yáng)能電池的方法,其特征在于,于步驟(d-2)中,該熱處理制程的溫度為約200-1000℃。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的制作太陽(yáng)能電池的方法,其特征在于,于步驟(d-2)中,該熱處理制程的時(shí)間為約10-60分鐘。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





