[發明專利]計算機系統

有效

• 申請號: 201210102933.2
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN103365351A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 劉勝富
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 任默聞

技術領域

本發明是關于一種計算機系統，特別是關于一種具有內部流場調節功能的計算機系統。

背景技術

現今的計算機系統中包含了許多不同的芯片模塊，適于執行各種不同的功能。由于各芯片模塊的功能不同，其在工作時的溫度變化也因而不同。在現有技術中，為了有效降低高發熱芯片模塊的溫度，會在計算機系統的進氣口設計導流風罩，以將氣流引導而集中朝向高發熱芯片模塊吹送，避免高發熱芯片模塊發生過熱現象。然而，隨著計算機系統的日益復雜，運算要求逐漸提高，計算機系統中位于不同位置的的各芯片模塊可能會在不同的時間點各自發生溫度過高的情況，現有固定流向的導流風罩已無法滿足現今計算機系統的散熱需求。

發明內容

本發明即為了欲解決現有技術的問題而提供的一種計算機系統，包括機殼、主機板、第一熱源、第二熱源以及流場調節器。入風口以及出風口形成于該機殼之上。主機板設于該機殼之中。第一熱源設于該主機板上的第一位置。第二熱源設于該主機板上的第二位置。流場調節器設于該主機板，包括控制單元、壓電元件以及導流片。控制單元電連接該主機板。壓電元件電連接該控制單元。導流片連接該壓電元件。

應用本發明實施例的計算機系統，由于依據計算機系統本身的溫度感測信號或電壓供給信號，動態控制氣流流向以進行散熱，因此，可更有效的引導及利用氣流，達成更佳的散熱效果，并且也使計算機系統內的芯片布局更增靈活度。

附圖說明

圖1是顯示本發明實施例的計算機系統；

圖2A是顯示氣流受導流片的引導朝向第一熱源吹送的情形；

圖2B是顯示氣流受導流片的引導朝向第二熱源吹送的情形；

圖3是顯示流場調節器的方塊示意圖；以及

圖4是顯示本發明另一實施例。

附圖標號：

1～計算機系統；

10～機殼；

11～入風口；

12～出風口；

20～風扇；

30～主機板；

31～第一熱源；

31A～周邊電子元件；

32～第二熱源；

33～第三熱源；

40～流場調節器；

41～控制單元；

42～壓電元件；

43～導流片；

44～基座。

具體實施方式

參照圖1，其是顯示本發明實施例的計算機系統1，包括機殼10、風扇20、主機板30、第一熱源(第一芯片)31、第二熱源(第二芯片)32以及流場調節器40。入風口11以及出風口12形成于該機殼10之上。風扇20設于該機殼10，并對應該出風口12。主機板30設于該機殼10之中。第一熱源31設于該主機板30上的第一位置。第二熱源32設于該主機板30上的第二位置。流場調節器40設于該主機板30并對應入風口11。

在一變形例中，風扇并非設于機殼之上，而位于計算機系統的其他位置，本發明所揭露的風扇位置并未限制本發明。

參照圖3，其是顯示流場調節器40的示意圖，流場調節器40包括控制單元41、壓電元件42、導流片43以及基座44。控制單元41電連接該主機板30。壓電元件42電連接該控制單元41。導流片43連接該壓電元件42。該基座44在結構上設于該電路板30之上(參照圖1)，該壓電元件42設于該基座44之上，該基座44的材質為絕緣材料，例如，電木。控制單元41在結構上可設于該電路板30之上。

參照圖2A以及圖2B，當計算機系統1運作時，該風扇20產生氣流，該氣流從該入風口11進入該機殼10，受該導流片43的引導朝向該第一熱源31(圖2A)或該第二熱源32(圖2B)吹送，并從該出風口12離開該機殼10。

在此實施例中，該主機板30提供一溫度感測信號，該控制單元41依據該溫度感測信號控制該壓電元件42，使該導流片43朝向該第一熱源31或該第二熱源32偏轉，以引導該氣流朝向該第一熱源31或該第二熱源32吹送。例如，當該第一熱源31的溫度到達一第一溫度臨界值(預設數值)時，該導流片43便朝向該第一熱源31，以引導該氣流朝向該第一熱源31吹送。或是當該第二熱源32的溫度到達一第二溫度臨界值(預設數值)時，該導流片43便朝向該第二熱源32，以引導該氣流朝向該第二熱源32吹送。