[發明專利]通過噴砂的拋光方法和其使用的噴砂裝置的噴嘴結構

有效

• 申請號: 201210102487.5
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN102729153A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 間瀨恵二;日當正人
• 申請（專利權）人: 株式會社不二制作所
• 主分類號: B24C1/04
• 分類號: B24C1/04;B24C5/04
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 陳桂香;武玉琴

1.一種通過噴砂的拋光方法，包括如下步驟：

將不含有研磨劑的壓縮氣體作為噴射流引入到加速流產生噴嘴，所述加速流產生噴嘴布置成指向工件表面，并且噴射該壓縮氣體，以產生沿著所述工件的所述表面的加速流，以及

將研磨劑引入到研磨劑引入通道，所述研磨劑引入通道在所述加速流產生區域朝向所述工件的所述表面開口，以使所述研磨劑與所述加速流匯合，并且使所述研磨劑沿著所述工件的所述表面滑動。

2.根據權利要求1所述的通過噴砂的拋光方法，其中所述研磨劑與載體流混合以引入到所述研磨劑引入通道，該載體流是壓力低于引入到所述加速流產生噴嘴內的所述噴射流的壓力的壓縮氣體。

3.根據權利要求2所述的通過噴砂的拋光方法，其中所述載體流的壓力設定為所述噴射流的壓力的三分之二或者更低。

4.根據權利要求1所述的通過噴砂的拋光方法，其中所述研磨劑引入通道的開口和所述工件的所述表面之間的間隙大于所述加速流產生噴嘴的噴射孔與所述工件的所述表面之間的間隙。

5.一種用于噴砂裝置的噴嘴結構，包括：

加速流產生噴嘴，用于朝向工件的表面噴射不含有研磨劑的壓縮氣體，以產生沿著所述工件的所述表面的加速流，該壓縮氣體作為噴射流從壓縮氣體供應源供給，以及

研磨劑引入通道，其在所述加速流產生區域朝向所述工件的所述表面開口，并且所述研磨劑引入通道含有研磨劑供應源向其提供的研磨劑。

6.根據權利要求5所述的用于噴砂裝置的噴嘴結構，其中所述研磨劑引入通道與研磨劑供應源連通，用于提供與壓縮氣體的載體流一起作為混合流的所述研磨劑。

7.根據權利要求5所述的用于噴砂裝置的噴嘴結構，其中所述加速流產生噴嘴的位于噴射孔一側的端部布置在所述研磨劑引入通道內。

8.根據權利要求5所述的用于噴砂裝置的噴嘴結構，其中所述加速流產生噴嘴的噴射孔形成為狹縫的形式，并且所述研磨劑引入通道的開口布置為與所述噴射孔平行。

9.根據權利要求8所述的用于噴砂裝置的噴嘴結構，其中所述研磨劑引入通道的所述開口布置在所述加速流產生噴嘴的所述噴射孔的每個相對側。

10.根據權利要求5所述的用于噴砂裝置的噴嘴結構，其中所述加速流產生噴嘴的噴射孔與所述工件的所述表面之間的間隙設置為0.5到3.0mm，所述研磨劑引入通道的開口與所述工件的所述表面之間的間隙形成為比所述加速流產生噴嘴的所述噴射孔與所述工件的所述表面之間的間隙寬1.0到3.0mm。

11.根據權利要求10所述的用于噴砂裝置的噴嘴結構，其中所述加速流產生噴嘴的所述噴射孔從所述研磨劑引入通道的所述開口在噴射方向突出1.0到3.0mm。