[發(fā)明專利]形成固體電解質(zhì)電容器的方法以及含導(dǎo)電聚合物的固體電解質(zhì)電容器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210102254.5 | 申請日: | 2008-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN102709064A | 公開(公告)日: | 2012-10-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | M·比勒 | 申請(專利權(quán))人: | AVX公司 |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15;H01G9/028 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 呂彩霞;艾尼瓦爾 |
| 地址: | 美國南卡*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 固體 電解質(zhì) 電容器 方法 以及 導(dǎo)電 聚合物 | ||
1.一種形成固體電解質(zhì)電容器的方法,該方法包括:
形成陽極;
使陽極表面進(jìn)行陽極氧化而形成介電層;和
將陽極浸入含單體、氧化聚合催化劑和極性溶劑的聚合溶液中,其中該聚合溶液具有低于約20℃的溫度;和
隨后,聚合單體以在介電層上形成導(dǎo)電聚合物涂層。
2.權(quán)利要求1的方法,其中聚合溶液具有低于約15℃的溫度。
3.權(quán)利要求1的方法,其中聚合溶液具有低于約10℃的溫度。
4.權(quán)利要求1的方法,其中聚合溶液具有低于約5℃的溫度。
5.權(quán)利要求1的方法,其中聚合溶液還包括摻雜劑。
6.權(quán)利要求5的方法,其中氧化聚合催化劑和摻雜劑由相同的化合物供應(yīng)。
7.權(quán)利要求5的方法,其中氧化聚合催化劑和摻雜劑由與鐵III結(jié)合的有機(jī)酸配體供應(yīng)。
8.權(quán)利要求7的方法,其中氧化聚合催化劑和摻雜劑由甲苯磺酸鐵III供應(yīng)。
9.權(quán)利要求1的方法,其中極性溶劑包括非質(zhì)子極性溶劑。
10.權(quán)利要求9的方法,其中非質(zhì)子溶劑包括N-甲基吡咯烷酮、二甲亞砜、二甲基甲酰胺、六甲基磷酸三酰胺、二甲基乙酰胺、甲基乙基酮或其混合物。
11.權(quán)利要求1的方法,其中極性溶劑與助溶劑結(jié)合而形成溶劑系統(tǒng)。
12.權(quán)利要求11的方法,其中極性溶劑為聚合溶液的約0.001wt%-約10wt%。
13.權(quán)利要求11的方法,其中助溶劑包括醇。
14.權(quán)利要求11的方法,其中助溶劑為聚合溶液的約20wt%-約90wt%。
15.權(quán)利要求1的方法,其中導(dǎo)電聚合物包括聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚乙炔、聚對亞苯基、或者其混合物或衍生物。
16.權(quán)利要求1的方法,其中導(dǎo)電聚合物涂層包括聚(3,4-乙二氧基噻吩)。
17.權(quán)利要求1的方法,其中氧化聚合催化劑包括與有機(jī)配體衍生的過渡金屬鹽。
18.權(quán)利要求1的方法,還包括在陽極氧化的陽極和導(dǎo)電聚合物涂層之間形成保護(hù)性粘合劑層,其中該保護(hù)性粘合劑層包括聚合物。
19.權(quán)利要求1的方法,還包括在導(dǎo)電聚合物涂層上形成阻擋層,其中該阻擋層包括阻擋聚合物。
20.權(quán)利要求1的方法,其中陽極包含鉭或鈮的氧化物。
21.權(quán)利要求1的方法,其中單體被聚合以在室溫形成導(dǎo)電聚合物涂層。
22.權(quán)利要求1的方法,還包括:
將陽極再浸入聚合溶液,其中該聚合溶液具有低于約20℃的溫度;和
隨后,再聚合該單體以在介電層上形成導(dǎo)電聚合物涂層。
23.權(quán)利要求1的方法,還包括:
恢復(fù)該導(dǎo)電聚合物涂層。
24.權(quán)利要求23的方法,其中恢復(fù)該導(dǎo)電聚合物涂層包括:
將陽極浸入電解質(zhì)溶液,和
隨后,對該電解質(zhì)溶液施加恒定電壓直至電流減小到預(yù)定的水平。
25.權(quán)利要求24的方法,其中該電解質(zhì)溶液在溶劑中包括單體、催化劑和摻雜劑。
26.權(quán)利要求25的方法,其中該溶劑包括醇溶劑。
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