[發明專利]一種金屬襯底高導金屬基線路板的制作工藝

無效

• 申請號: 201210102036.1
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN102655713A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 蘇睿
• 申請（專利權）人: 蘇睿
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/05
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李衛東

技術領域

本發明涉及線路板的加工技術，具體是指一種金屬襯底高導金屬基線路板的制作工藝。

背景技術

傳統的金屬基線路板主要由導電層10(即銅箔層)、絕緣層20和金屬基層30組成，制備的時候是在金屬基層30上涂上絕緣層20，然后將導電層10通過壓合加熱的方式復合在絕緣層20上，接著用酸性藥水腐蝕導電層上的銅箔得到所需要的線路，最后再復合一層絕緣油墨層40即完成金屬基線路板的制成，元器件產生的熱量都必須通過絕緣層傳遞至金屬基層并通過金屬基層散熱，而由于絕緣層的導熱性極低，已不能滿足元器件體積日益縮小，功率增大且散熱量越來越大的需求。并且當金屬基線路板使用一段時間后，金屬基敷銅板上連接銅層和鋁基板的介質層老化脫膠都將導致熱阻較大幅度地上升，導致整體傳熱性能下降。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種具有良好散熱性能的金屬基線路板的制作工藝，采用此制作工藝制成的線路板能有效克服傳統線路板存在的散熱效果差、無法保證使用壽命的缺陷。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種金屬襯底高導金屬基線路板的制作工藝，包括以下步驟：

(1)絕緣層通過膠層與導電層復合，在導電層上蝕刻好線路后，在其表面上再復合一層絕緣油墨形成阻焊層，阻焊層、導電層和絕緣層形成上部線路板；

(2)、將上部線路板做可焊性處理；

(3)、上部線路板開設與電子元器件的散熱極相對應的通孔；

(4)、用避位的方法在金屬基層表面與所述通孔對應的位置處做可焊性處理，在金屬基層上形成用于與電子元器件的散熱極焊接的導熱焊盤；

(5)、將導熱焊盤處進行高溫防氧化處理；

(6)、將已開好通孔的上部線路板的底部再設置一層膠層，按照事先設計的位置放置在金屬基層上，保證上部線路板的通孔全部對準金屬基層的導熱焊盤，通過壓合加熱抽真空的方式通過膠層將上部線路板復合至金屬基層。

作為一種優選方式，在步驟(6)之前，還包括如下步驟：采用避位蝕刻的方法將金屬基層與通孔對應的位置以外的部位去掉一部分厚度，蝕刻掉的厚度與上部線路板的厚度相等。

所述可焊性處理采用沉鎳金工藝。

所述金屬基層采用鋁合金基材。

作為另一種實施方式，導電層的下部，即膠層、絕緣層與膠層可用絕緣導熱液體高溫固化膠代替。

具體地，所述沉鎳金工藝，包括4個處理階段：(1)前處理；(2)沉鎳；(3)沉金；(4)后處理。

其中所述前處理又包括以下幾個步驟：

1)除油，采用酸性除油劑進行處理，除去表面的油脂及氧化物；

2)微蝕，清除表面的氧化物以及前道工序遺留的雜質；

3)活化，通過置換反應使銅面析出所需要的催化晶體；

4)后浸。

所述沉鎳，是在催化晶體的催化作用下，鎳離子Ni²⁺被NaH2PO2還原為單質并沉積在銅面或鋁面，當鎳的沉積覆蓋催化晶體時，自催化反應將繼續進行，直到達到所需要的鎳層厚度。

所述沉金，是指在活性鎳表面，通過化學置換反應沉積薄金。

所述后處理又包括以下步驟：1)廢金水洗，2)DI水洗，3)烘干。

所述金屬襯底高導金屬基線路板制造工藝可以直接將金屬基板用于金屬散熱器代替，將LED燈珠散熱焊盤直接用金屬與散熱器相連接，這樣可以避免現存技術中金屬基板與散熱器之間用硅脂連接的低傳熱及不穩定的缺點。

本發明相比現有技術具有以下優點及有益效果：

通過將上部線路板開設通孔，使得電子元器件的散熱極可通過所述通孔直接與金屬基層連接，有效避開了導熱性差的絕緣層，使散熱效果更優，將傳統金屬基的傳熱系數由2W/m.k最高可提升至400W/m.k；導熱焊盤與金屬基層中間連接部分均為金屬介質，金屬介質在正常使用下不改變其熱傳導特性，因此在使用一段時間后金屬介質并不會因為老化而影響大功率電子元器件的傳熱，最大限度地保證了金屬基線路板的使用壽命與安全性。

附圖說明

圖1所示為現有技術的金屬基線路板。

圖2所示為采用本發明的金屬基線路板。

圖3所示為采用優選方式的金屬基線路板。

圖4所示為采用另一實施方式的金屬基線路板。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本發明作進一步詳細的描述，但本發明的實施方式不限于此。

實施例

本發明一種金屬襯底高導金屬基線路板的制作工藝包括以下步驟：