[發明專利]測試裝置及其使用方法

無效

• 申請號: 201210101779.7
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN102621479A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 周影良
• 申請（專利權）人: 華為終端有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/067
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及電子電路領域，尤其涉及一種測試裝置及其使用方法。

背景技術

小型化電子產品如手機、數據卡等內含印刷電路板，通常需在印刷電路板上設置用于測試印刷電路板性能的測試點，以便為印刷電路板上的集成電路提供相應的測試信號和電氣信號，再配合印刷電路板的測試裝置實現生產上的必要測試。通常，測試點設置在印刷電路板的表面上，再通過測試裝置上的測試探針與其垂直接觸，以確保連接準確可靠、接觸良好。測試點的形式可以有多種，可以做成通孔、盲孔等等，其形狀根據實際需要，也可有多種形狀，如圓形、方形等等。

一般來說，為了防止測試點表面的銅被空氣中的氧氣所氧化，影響印刷電路板上設置的集成電路的工作情況和測試效果，可以在測試點表面鍍上一層保護膜，保護膜通常為不導電的有機物，則在測試過程中，為了保證測試的準確性，測試裝置上的測試探針需先將測試點表面的保護膜刺穿，之后才能進行各項測試。

發明人在實現本發明的過程中發現，有的測試點上的保護膜較厚，在測試時不易被測試探針刺穿，造成對集成電路的性能的誤測；有的測試點的保護膜的材料在測試探針測試過程中，容易粘附進而殘留在測試探針頭表面，在測試探針下一次測試時，影響測試效果，造成對集成電路的性能的誤測。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種測試裝置及其使用方法，能夠較好的刺穿保護膜使得測試探針與測試點電性連接，并且能夠在測試過程結束后，及時清潔測試探針頭上殘留的保護膜，大大地降低了對集成電路的性能的誤測的概率。

為解決上述技術問題，本發明測試裝置及其使用方法采用如下技術方案：

一種測試裝置，包括測試探針，還包括：

應力感應模塊，與所述測試探針相連，用于當感應到所述測試探針上的應力值變化時，向超聲波發生模塊發送啟動指令；

超聲波發生模塊，設置于所述測試裝置的測試探針架上，與所述應力感應模塊相連，用于當接收到來自所述應力感應模塊的啟動指令時，發出超聲波震動所述測試探針。

一種測試裝置的使用方法，所述測試裝置包括測試探針，所述方法包括：

應力感應模塊感應到所述測試探針上的應力值變化時，向超聲波發生模塊發送啟動指令；

設置于所述測試裝置的測試探針架上的所述超聲波發生模塊接收到來自所述應力感應模塊的啟動指令時，發出超聲波震動所述測試探針。

在本發明實施例的技術方案中，測試裝置上設置有與測試探針相連的應力感應模塊以及超聲波發生模塊，測試探針刺入保護膜時，應力感應模塊感應到測試探針上的應力值變化，發出啟動指令啟動超聲波發生模塊，超聲波發生模塊發出超聲波帶動測試探針高頻率震動，增大了保護膜的受力面積，有助于測試探針一次性刺破保護膜，順利與測試點上的銅建立電性連接；另外，測試探針退出保護膜后，應力感應模塊感應到測試探針上的應力值變化，發出啟動指令啟動超聲波發生模塊，超聲波發生模塊發出超聲波帶動測試探針高頻率震動，附著在測試探針上的保護膜的材料等異物會脫離測試探針的表面，及時地清除了附著在測試探針上的保護膜的材料等異物，大大地降低了對集成電路的性能的誤測的概率，提高了測試結果的準確性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例中測試裝置的結構示意圖；

圖2為本發明實施例中測試裝置的測試情境示意圖；

圖3為本發明實施例中測試裝置的使用方法流程圖一；

圖4為本發明實施例中測試裝置的使用方法流程圖二；

圖5為本發明實施例中測試裝置的使用方法流程圖三。

附圖標記說明：

1-測試探針；????2-測試探針架；????3-印刷電路板；

31-測試點。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一

本發明實施例提供一種測試裝置，包括測試探針1，如圖1所示，該測試裝置還包括：