[發明專利]阻燃、高導熱、耐高溫、耐低溫加成型有機硅橡膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201210101595.0
• 申請日: 2012-04-10
• 公開（公告）號: CN102627860A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 邵成芬
• 申請（專利權）人: 邵成芬
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/18
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林新中

【技術領域】

本發明涉及一種有機硅橡膠及其生產方法，尤其是指同時具有阻燃、高導熱、耐高溫和耐低溫性能的加成型有機硅橡膠和其制備方法，本發明有機硅橡膠可替代傳統的有機硅橡膠，屬于有機硅化工技術領域。

【背景技術】

近年來，硅橡膠材料在電子電器行業中得到了廣泛的應用，但因其是聚合物材料，易燃，發煙量大，有時卻是火災的直接導火線；因此阻燃型硅橡膠已經慢慢成為電子電器行業中硅橡膠材料的主要力量隨著工業生產和科學技術的發展，人們對材料不斷提出新的要求。在電子電器領域，由于集成技術和組裝技術的迅速發展，電子元件、邏輯電路向輕、薄、小的方向發展，發熱量也隨之增加，從而需要高導熱的絕緣材料，有效的去除電子設備產生的熱量，這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。傳統的解決電子設備散熱的方法，是在發熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質作為導熱材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種方法有一定的效果，但存在導熱性能差，機械性能低、價格高等缺點。目前，解決電子設備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數必須通過導熱材料來解決，導熱硅橡膠材料是導熱材料中最重要的一員。隨著電子、電器技術的發展，要求各種電子元器件、電子產品、電器設備將更強大的功能集成到更小的組件中，為了把產品做得更安全、性能更優化、更完美，許多設計人員為此竭盡心思、想盡法子，但是由于現有機硅橡膠物理性能比較單一，例如阻燃性有機硅膠卻沒有導熱性，而導熱性有機硅橡膠卻沒有阻燃性，耐候性比較好的有機硅橡膠又沒有導熱性、阻燃性。

我們知道，不阻燃的有機硅橡膠會導致很大的安全隱患，而不導熱的有機硅橡膠會導致設備運行速度減慢、設備工作中途會出現故障，而不耐高低溫的有機硅橡膠會導致產品壽命宿短，所以當前的有機硅橡膠遠遠已不能滿足今天電子、電器設備產品技術發展的需要。隨著集成化、小型化、超薄化產品的需要，如能開發出一種有機硅橡膠同時具備有阻燃性、高導熱性、耐高溫、耐低溫的有機硅橡膠產品正是本申請人的目的所在。

【發明內容】

本發明的目的是克服現在技術的不足，提供了一種同時具有阻燃、高導熱、耐高溫、耐低溫的加成型有機硅橡膠，可替代傳統的有機硅橡膠。

本發明的另一目的是提供了阻燃、高導熱、耐高溫、耐低溫的加成型有機硅橡膠的制備方法。

為了解決上述存在的技術問題，本發明采用下述技術方案：

一種阻燃、高導熱、耐高溫、耐低溫加成型有機硅橡膠，其特征在于包括a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、甲基氫聚硅氧烷、氧化鈰、氧化鋅、三氧化二鐵、氧化鈦、氧化鋁、羥基氧化鐵、白炭黑、催化劑、助劑，它們的重量比為：10-18：1-6：1-1.25：5-25：1-3：10-12.5：1-2.5：10-25：1-2.5：0.003-1.25：0.003-1.25，其中：所述a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量在0.0013-2.1，粘度在100mm²/s-200000?mm²/s范圍內；所述甲基氫聚硅氧烷的粘度在5?mm²/s-1500?mm²/s范圍內，含氫量在0.1-1.6%；所述氧化鈰的平均粒徑在1～8000μm、TIO₂純度在98％以上；所述氧化鋅的平均粒徑在1～2000μm、TIO₂純度在90％以上；所述三氧化二鐵的平均粒徑在1～5000μm、TIO₂在純度95％以上；所述氧化鈦的平均粒徑在2～4000μm、TIO₂在純度99％以上；所述氧化鋁的平均粒徑在1～3000μm、TIO₂在純度98％以上；所述羥基氧化鐵的平均粒徑在10～5000μm、TIO₂在純度96％以上；所述白炭黑的平均粒徑在1～3000μm、比表面積在10～1000m²/g；所述催化劑是含鉑金的各種配合物的催化劑。

在對上述阻燃、高導熱、耐高溫、耐低溫加成型有機硅橡膠的改進方案中，所述的a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷包括兩種不同粘度和乙烯基含量的a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷混合而成，這兩種的a,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度大于1000mm²/s小于等于50000?mm²/s，其重量比為1:50-50:1。

在對上述阻燃、高導熱、耐高溫、耐低溫加成型有機硅橡膠的改進方案中，所述甲基氫聚硅氧烷的粘度在50-500?mm²/s，含氫量為0.3-1%。