[發明專利]多電感器用端子

無效

• 申請號: 201210100225.5
• 申請日: 2012-04-09
• 公開（公告）號: CN102637512A
• 公開（公告）日: 2012-08-15
• 發明（設計）人: 車權默
• 申請（專利權）人: 卡爾馬斯特電子有限公司
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F27/24
• 代理公司: 北京怡豐知識產權代理有限公司 11293
• 代理人: 任之光;于振強

技術領域

本發明涉及一種多電感器用端子。

背景技術

通常，電感器是用于電視、收音機、通信器材等的電源轉換的部件，使電壓或電流轉變成其它能量，起到電流穩定的作用。

如上所述電感基本構成是由空心線圈(銅線線材螺旋形纏在一起，內部什么也沒有)，但比起空心線圈，銅線繞在磁芯或鐵粉凝固的物體上，發揮的性能會更好；這樣的線圈也可一個也可以多個組成一對。

通常電路板上用的電感器是由外框磁芯(housing?ring?core)和工字型磁芯(drum?core，也稱鼓型磁芯)組成，外框磁芯是立方體，上部中央部位有組裝柱子，組裝柱子對應的底部開始到側面下半部與端子(clip)結合在一起，磁芯內置狀態下安置在電路板上以便于通電。磁芯的形狀和骨架相似，指定直徑和長度的圓柱體上下端與具有指定直徑的圓形面連接成一體，各圓形底面有凹進去的位置方便于銅線進出，圓柱體上纏有銅線。

圖1示出了的傳統電感器端子的連接圖，銅線200纏繞在磁芯100上，磁芯100通過膠水與端子300粘貼，之后通過焊錫500最終粘到PCB400上。這種電感端子存在如下缺點：1、由于磁芯100與端子300之間的接觸面為平面，并且端子300與PCB?400之間的接觸面也為平面，因此粘貼強度差，有可能導致產品無法穩定的放置到PCB上；2、這種端子300受電路板模塊的限制只能粘貼到單一的產品，因此產品的兼容性差。

發明內容

本發明針對傳統電感器端子粘貼不穩定、兼容性差的技術問題，提供一種多電感器用端子。

本發明是通過以下技術方案實現的，其包括：纏有銅線的磁芯、端子，銅線與端子連接，端子的外端上部凸起，磁芯的下部底面與端子表面連接，磁芯的下部設有與端子的凸起內側接合的面。

本發明進一步的優選技術方案是，凸起的底面高于端子除凸起外的其它部分的底面，凸起與端子除凸起外的其它部分呈階梯狀。

本發明進一步的優選技術方案是，在端子的中部外側設有凹槽。

本發明進一步的優選技術方案是，凸起呈三棱柱狀，磁芯的俯視形狀為去除四角的矩形，去除的四角的形狀與凸起的俯視形狀相對應。

本發明由于采用上述技術方案，與傳統磁芯和端子的連接方式相比，增加了凸起部分的連接，使得磁芯與端子的接合面增大(即三維接合)，從而有效地增加了粘貼強度，使粘貼更穩定，同時還提高了散熱效率。此外，凸起的底面高于端子除凸起外的其它部分的底面，凸起與端子除凸起外的其它部分呈階梯狀，使得在將端子通過焊錫與電路板粘貼時，焊錫與端子的接觸面積更大，這種三維接合的方式能夠使端子以最小的尺寸、空間粘貼到電路板上，既節省了成本，同時不受電路板本身模塊形狀的限制，而且粘貼牢固。另外，端子的中部外側設有凹槽可以應對異形電路板(例如對接三角形PCB板)上穩定地安裝電感器，從而提高了電感器端子的兼容性。

通過以下參照附圖對實施例的描述，本發明的其它特征將變得明顯。

附圖說明

圖1是傳統電感器端子的連接示意圖。

圖2是本發明的電感器端子的分解示意圖。

圖3是本發明的電感器端子的結構示意圖。

圖4是本發明的電感器端子的主視圖。

具體實施方式

如圖2至圖4所示，本發明包括纏有銅線20的磁芯10、端子30，銅線20與端子30連接，端子30的外端上部為凸起12，磁芯10的下部底面與端子30表面連接，磁芯10的下部設有與端子30的凸起12內側接合的面11。在實際安裝過程中，將磁芯10的底面通過膠水與端子30的表面粘貼，將磁芯10的側面11通過膠水與端子30的凸起12的內側粘貼，然后將端子30的底面通過焊錫50粘貼到電路板40上。為了增加端子30與電路板40的粘貼強度，凸起12的底面高于端子30除凸起外的其它部分的底面，凸起12與端子30除凸起外的其它部分呈階梯狀(參見圖4)，從而增加了端子30與焊錫50的接觸面積。此外，為了提高產品兼容性，在端子10的中部外側設有凹槽32。當針對異形電路板(例如兩個三角形電路板)時，在不設置凹槽32的情況下，當通過焊錫50與電路板40粘貼時，由于錫融化時會產生一定的牽引力導致端子10的轉動，從而使用端子10發生偏移，使用產品不能按要求粘貼到電路板40上。在圖2至圖4中，凸起12呈三棱柱狀，磁芯10的俯視形狀為去除四角的矩形，去除的四角的形狀與凸起的俯視形狀相對應。但是需要注意的是，以上僅為示例，凸起以及磁芯的形狀可以根據需要任意設計，只要能夠實現二者之間的立體粘貼即可。