[發明專利]鋼板的激光焊接方法和激光焊接裝置有效
| 申請號: | 201210100188.8 | 申請日: | 2008-02-14 |
| 公開(公告)號: | CN102615428A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 小出太郎;巽雄二郎;大野谷耕一;杉坂昭彥;岡田敦司;中野裕行;井上秋雄;中川佳昭 | 申請(專利權)人: | 住友金屬工業株式會社;東芝三菱電機產業系統株式會社;多田電機株式會社 |
| 主分類號: | B23K26/20 | 分類號: | B23K26/20;B23K26/42 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鋼板 激光 焊接 方法 裝置 | ||
1.一種鋼板的激光焊接方法,該鋼板的激光焊接方法是將被水濕潤的多個鋼板的端面彼此對接、對對接的上述鋼板的對接部分照射激光束而焊接上述對接部分的鋼板的激光焊接方法,
該鋼板的激光焊接方法包括:
將上述鋼板的端面形成為適合于對接的形狀的切斷工序;
將經由上述切斷工序形成的上述端面對接的對接工序;
對上述對接部分進行加熱而除去上述水的第1加熱工序;
利用激光對經由上述第1加熱工序加熱后的上述對接部分進行焊接的激光焊接工序。
2.根據權利要求1所述的鋼板的激光焊接方法,其特征在于,上述第1加熱工序利用產生與上述鋼板表面平行地貫穿的磁通的線圈進行加熱。
3.根據權利要求1所述的鋼板的激光焊接方法,其特征在于,在上述對接工序和上述第1加熱工序之間還具有整形工序,該整形工序是通過從板厚的上下方向按壓上述對接部分來對上述對接部分的上述鋼板表背面進行整形。
4.根據權利要求1所述的鋼板的激光焊接方法,其特征在于,該鋼板的激光焊接方法包括:對經由上述激光焊接工序焊接后的上述鋼板的焊接部進行加熱的第2加熱工序;通過從板厚的上下方向按壓經由上述第2加熱工序加熱后的焊接部來對上述焊接部進行整形的加壓工序。
5.根據權利要求4所述的鋼板的激光焊接方法,其特征在于,上述第2加熱工序利用產生與上述鋼板表面平行地貫穿的磁通的線圈進行加熱。
6.根據權利要求4所述的鋼板的激光焊接方法,其特征在于,上述第2加熱工序的加熱與激光焊接工序同時進行。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的鋼板的激光焊接方法,其特征在于,在第1加熱工序中,通過上述對接部分的加熱使該對接部分的上述鋼板表背面的溫度均達到200℃以上。
8.一種鋼板的激光焊接裝置,該鋼板的激光焊接裝置位于比使鋼板被水濕潤的裝置靠下游的位置,該鋼板的激光焊接裝置是將多個上述鋼板的端面彼此對接、對對接的上述鋼板的對接部分照射激光束而焊接上述對接部分的鋼板的激光焊接裝置,
該鋼板的激光焊接裝置包括:
將上述鋼板的端面形成為適合于上述對接的形狀的切斷部件;
對上述對接部分進行加熱的第1加熱部件;
利用激光對利用上述第1加熱部件加熱后的上述對接部分進行焊接的激光焊接部件。
9.根據權利要求8所述的鋼板的激光焊接裝置,其特征在于,上述第1加熱部件是產生與上述鋼板表面平行地貫穿的磁通的線圈。
10.根據權利要求8所述的鋼板的激光焊接裝置,其特征在于,該鋼板的激光焊接裝置包括整形部件,該整形部件通過在利用上述激光焊接部件焊接上述對接部分之前從板厚的上下方向按壓該對接部分來對上述對接部分的鋼板表背面進行整形。
11.根據權利要求8所述的鋼板的激光焊接裝置,其特征在于,該鋼板的激光焊接裝置包括:對利用上述激光焊接部件焊接后的上述鋼板的焊接部進行加熱的第2加熱部件;通過從板厚的上下方向按壓利用該第2加熱部件加熱后的上述焊接部而對上述焊接部進行整形的加壓部件。
12.根據權利要求11所述的鋼板的激光焊接裝置,其特征在于,上述第2加熱部件是產生與上述鋼板表面平行地貫穿的磁通的線圈。
13.根據權利要求11所述的鋼板的激光焊接裝置,其特征在于,該鋼板的激光焊接裝置設有能行駛的焊接滑架,該焊接滑架具有上述整形部件、上述第1加熱部件、上述激光焊接部件、上述第2加熱部件和上述加壓部件。
14.根據權利要求8~13中任一項所述的鋼板的激光焊接裝置,其特征在于,上述激光焊接部件包括:由并列配置的多個纖維狀或盤狀的結晶體構成的激光振蕩器和用于傳導由該振蕩器發出的激光的光纖。
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