[發(fā)明專利]具有應(yīng)力緩沖體的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210099964.7
• 申請(qǐng)日: 2012-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN103367266A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻(xiàn)文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/14
• 分類號(hào): H01L23/14
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

載板，其周緣部位具有多個(gè)模流注入口；

一個(gè)以上的芯片，設(shè)在所述載板的頂面上；

模封體，覆蓋在所述載板與所述芯片上；

多個(gè)焊錫凸塊，設(shè)在所述載板的底面上；以及

多個(gè)應(yīng)力緩沖體，設(shè)在所述載板的底面上對(duì)應(yīng)所述多個(gè)模流注入孔的位置處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)應(yīng)力緩沖體設(shè)在所述載板的底面的周緣部位。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)應(yīng)力緩沖體與所述模封體為相同材質(zhì)且一體成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)應(yīng)力緩沖體與所述模封體的材質(zhì)包含環(huán)氧樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)應(yīng)力緩沖體為條狀結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)應(yīng)力緩沖體的厚度與所述焊錫凸塊相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片包含動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。