[發明專利]對測量目標進行測量的方法有效
| 申請號: | 201210099942.0 | 申請日: | 2010-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN102654466A | 公開(公告)日: | 2012-09-05 |
| 發明(設計)人: | 鄭仲基;金珉永;柳希昱 | 申請(專利權)人: | 株式會社高永科技 |
| 主分類號: | G01N21/956 | 分類號: | G01N21/956 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 韓明星;劉奕晴 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測量 目標 進行 方法 | ||
技術領域
本發明的示例性實施例涉及一種對測量目標進行測量的方法。更具體地說,本發明的示例性實施例涉及一種能夠提高精度的對測量目標進行測量的方法。
背景技術
通常,電子裝置中至少采用一個印刷電路板(PCB)。PCB通常包括基板、連接焊盤部和電連接到連接焊盤部的驅動芯片。
設置在驅動芯片之下的連接端子電連接到連接焊盤部,連接端子通常經由形成在連接焊盤部上的焊料電連接到連接焊盤部。因此,制造PCB的方法必須包括在連接焊盤部上形成焊料。
形成在連接焊盤部上的焊料的量可對連接焊盤部和連接端子之間的電連接產生影響。即,當焊料形成得太多時,就可能在相鄰的連接焊盤部產生短路缺陷,當焊料形成得相對少時,就可能在連接焊盤部和連接端子之間產生不良電連接。
如上所述,由于形成在連接焊盤部上的焊料的量可對連接焊盤部和連接端子之間的電連接產生很大影響,所以需要精確測量形成在PCB上的焊料的量的工藝。
發明內容
本發明的示例性實施例提供一種對測量目標進行測量的方法,該方法能夠精確地對測量目標的區域進行測量。
本發明的示例性實施例還提供一種能夠精確地測量形成在印刷電路板上的焊料的區域的測量焊料區域的方法。
本發明的示例性實施例還提供一種在針對每種顏色測量焊料區域之前校正每種顏色的均勻性以提高測量焊料區域的精度的方法。
本發明的另外的特征將在以下的描述中進行闡述,部分地將通過描述是清楚的,或者可通過實施本發明而了解。
本發明的一個示例性實施例公開了一種對印刷電路板(PCB)上的測量目標進行測量的方法。所述方法包括以下步驟:利用第一圖像獲取PCB的三維高度信息,所述第一圖像是利用第一照明單元將光柵圖案光照射到PCB上而拍攝的;利用所獲取的高度信息將高度比基準高度大或等于基準高度而在PCB上突出的第一區域確定為測量目標;利用第二圖像獲取PCB的顏色信息,所述第二圖像是通過將第二照明單元產生的光照射到PCB上而拍攝的;將所獲取的PCB的顏色信息之中的被確定為測量目標的第一區域的第一顏色信息設定為基準顏色信息;將基準顏色信息與除第一區域之外的區域的顏色信息進行比較以判定測量目標是否形成在除第一區域之外的區域中。
所述方法還可以包括:將第一區域的基準顏色信息和除第一區域之外的區域的顏色信息分為第一簇和第二簇。將基準顏色信息與除第一區域之外的區域的顏色信息進行比較以判定測量目標是否形成在除第一區域之外的區域中的步驟可以包括:檢查第二簇是否屬于第一簇;在第二簇屬于第一簇的情況下,判定與第二簇對應的區域屬于測量目標區域。
第一簇和第二簇可以包括利用色坐標系統從所獲取的顏色信息提取的特征,并且所述特征包括色相、飽和度和強度中的至少一種。
所述方法還可以包括以下步驟:從所獲取的PCB的顏色信息獲取預定的比較對象被定位成在PCB上突出的第二區域的第二顏色信息;從所獲取的PCB的顏色信息獲取沒有形成有測量目標的第三區域的第三顏色信息;分別將第一區域的第一顏色信息、第二區域的第二顏色信息和第三區域的第三顏色信息分為第一簇、第二簇和第三簇。將基準顏色信息與除第一區域之外的區域的顏色信息進行比較以判定測量目標是否形成在除第一區域之外的區域中的步驟可以包括:檢查PCB上的除第一區域、第二區域和第三區域之外的預定部分的顏色信息是否屬于第一簇;在PCB上的除第一區域、第二區域和第三區域之外的預定部分的顏色信息屬于第一簇的情況下,判定測量目標形成在所述預定部分上。
所述方法還可以包括以下步驟:根據光柵單元的移動基于N束光柵圖案光來獲取可見度信息;將第一區域的可見度信息與除第一區域之外的區域的可見度信息進行比較,以判定測量目標是否形成在除第一區域之外的區域中。
本發明的另一示例性實施例公開了一種對PCB上的測量目標進行測量的方法。所述方法包括以下步驟:利用第一圖像獲取PCB的三維高度信息和可見度信息,所述第一圖像是利用第一照明單元將光柵圖案光照射到PCB上而拍攝的;利用所獲取的高度信息將高度比基準高度大或等于基準高度而在PCB上突出的第一區域確定為測量目標;將第一區域的第一可見度信息與除第一區域之外的區域的第二可見度信息進行比較,以判定測量目標是否形成在除第一區域之外的區域中。
本發明的又一示例性實施例公開了一種測量焊料區域的方法。所述方法包括以下步驟:將多個彩色照明照射到PCB上來獲取多個彩色圖像;利用所獲取的彩色圖像來生成飽和度圖;利用飽和度圖來提取焊料區域。
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