[發明專利]窗式球柵陣列封裝結構有效
| 申請號： | 201210099860.6 | 申請日： | 2012-04-06 |
| 公開（公告）號： | CN103367340A | 公開（公告）日： | 2013-10-23 |
| 發明（設計）人： | 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻文 | 申請（專利權）人： | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 窗式球柵 陣列 封裝 結構 | ||
1.一種窗式球柵陣列封裝結構，其特征在于，包含：
載板，其具有狹窗開口，所述載板的正面與背面分別具有多個接合指；
下層芯片，其正面具有一列第一接合墊，所述下層芯片設在所述載板上，使得所述下層芯片正面的多個第一接合墊自所述載板的狹窗開口裸露而出并經由多條第一接合線與所述載板背面的多個接合指電性連接；以及
上層芯片，其正面具有一列第二接合墊，所述上層芯片設在所述下層芯片的背面上，且所述上層芯片正面的第二接合墊與所述下層芯片的第一接合墊的排列方向垂直，并會經由多條第二接合線與所述載板正面的接合指電性連接。
2.根據權利要求1所述的窗式球柵陣列封裝結構，其特征在于，所述第一接合線彼此平行。
3.根據權利要求1所述的窗式球柵陣列封裝結構，其特征在于，所述第二接合線彼此平行。
4.根據權利要求1所述的窗式球柵陣列封裝結構，其特征在于，另包含一模封材料覆蓋住所述載板正面的下層芯片、上層芯片、載板、以及第一接合線。
5.根據權利要求1所述的窗式球柵陣列封裝結構，其特征在于，另包含一模封材料覆蓋住所述載板背面的狹窗開口以及第二接合線。
6.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，另包含多個焊錫凸塊設在所述載板的背面。
7.根據權利要求1所述的窗式球柵陣列封裝結構，其特征在于，所述第一接合墊的排列方向平行所述狹窗開口的長邊方向。
8.根據權利要求1所述的窗式球柵陣列封裝結構，其特征在于，所述第二接合墊的排列方向垂直所述狹窗開口的長邊方向。
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