[發明專利]微型揚聲器組件的組裝方法有效
| 申請號： | 201210099790.4 | 申請日： | 2012-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN102625226A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 許超;李生平;牟宗君 | 申請（專利權）人： | 歌爾聲學股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R31/00 | 分類號： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 濰坊正信專利事務所 37216 | 代理人： | 張曰俊 |
| 地址： | 261031 山東省濰*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微型 揚聲器 組件 組裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.微型揚聲器組件的組裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
a.準備壓環原料板和振膜原料板，在壓環原料板上沖壓出若干壓環內孔；
b.在沖壓出壓環內孔的壓環原料板的上表面涂膠；
c.將振膜原料板粘接到涂膠后的壓環原料板的上表面；
d.將與壓環內孔對應的振膜原料板部分向下沖壓成振膜的中心部；
e.在壓環內孔的周圍沖壓出組件的外緣，將組件從原料板上脫落。
2.如權利要求1所述的微型揚聲器組件的組裝方法，其特征在于：在步驟a中，在壓環原料板的周邊沖壓出定位孔。
3.如權利要求1所述的微型揚聲器組件的組裝方法，其特征在于：
在步驟a中，準備集成有若干電連接件的FPCB板，在FPCB板上沖壓出電連接件內孔；
在步驟d與步驟e之間，在沖壓出電連接件內孔的FPCB板的表面涂膠，然后將FPCB板粘接到振膜原料板的上表面，電連接件內孔與壓環內孔一一對應。
4.如權利要求1所述的微型揚聲器組件的組裝方法，其特征在于：
在步驟a中，準備集成有若干電連接件的FPCB板，在FPCB板上沖壓出電連接件內孔；
在步驟c與步驟d之間，在沖壓出電連接件內孔的FPCB板的表面涂膠，然后將FPCB板粘接到振膜原料板的上表面，電連接件內孔與壓環內孔一一對應。
5.如權利要求3或4所述的微型揚聲器組件的組裝方法，其特征在于：在步驟a中，在壓環原料板和FPCB板的周邊均沖壓出定位孔。
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