[發明專利]一種表面貼裝鋁電解電容器及制造方法無效
| 申請號: | 201210099057.2 | 申請日: | 2012-04-06 |
| 公開(公告)號: | CN102637521A | 公開(公告)日: | 2012-08-15 |
| 發明(設計)人: | 吉澤鋒;黃璐瑋;楊陽 | 申請(專利權)人: | 珠海華冠電容器有限公司 |
| 主分類號: | H01G2/06 | 分類號: | H01G2/06;H01G9/145 |
| 代理公司: | 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214 | 代理人: | 王賢義 |
| 地址: | 519080 廣東省珠海市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 表面 鋁電解電容器 制造 方法 | ||
技術領域
????本發明涉及一種表面貼裝鋁電解電容器及制造方法。
背景技術
表面貼裝鋁電解電容器與普通的引線式鋁電解電容器相比較,其特點是表面貼裝鋁電解電容器適用于回流焊和表面貼裝技術(SMT),電路板可一次貼裝后回流焊加工完畢,不需要進行波峰焊流程。隨著電子產品的不斷升級換代,SMT技術已成為電子加工業的主流,適用于SMT生產的電子產品也在日新月異的進步。
隨著適合260攝氏度高溫回流焊的電解液等一系列相關材料和工藝的研發,近年來鋁電解電容器表面貼裝技術的發展速度正在加快,普通小型化表面貼裝(簡稱片式)鋁電解電容器使用比例逐年提高。對于鋁電解電容器的來說,適用于表面貼裝的片式結構一直是其難點。由于大尺寸產品表面貼裝技術的發展受振動性能差,高度受限制等不利因素的影響,發展不夠理想。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的不足,?提供一種抗振動能力強性能好的表面貼裝鋁電解電容器。本發明還提供了一種制造上述的表面貼裝鋁電解電容器的方法,利用該方法可以制得表面貼裝鋁電解電容器。
????本發明所采用的技術方案是:本發明包括鋁電解電容器和固定所述鋁電解電容器的輔助裝置,所述輔助裝置底部具有一貼裝平面并依靠該貼裝平面固定在電路板上,所述鋁電解電容器橫臥設置在所述輔助裝置內。
????所述鋁電解電容器的引腳被打扁折彎并且貼靠于電路板上。
????所述輔助裝置內部設置有與所述鋁電解電容器相配合的空腔。
????所述空腔為圓形孔或圓缺形槽。
????所述輔助裝置底部的貼裝平面通過輔助焊盤或強力粘合劑與電路板固定結合
????本發明的制造所采用的技術方案是:該方法包括以下步驟:
(1)???????????將鉚接好引出線的陽極和陰極均化成鋁箔;
(2)???????????陽極和陰極之間介入由電解紙卷繞成的芯包;
(3)???????????將芯包浸入電解質;
(4)???????????將含浸電解質的芯包組裝膠塞和外殼進行密封;
(5)???????????密封后的產品進入老化選別機進行老化選別測量;
(6)???????????測量后的良品進行引腳折彎打扁加工,然后組裝在所述輔助裝置上,完成包裝。
????本發明的有益效果是:由于本發明采用臥式方式貼裝,包括鋁電解電容器和固定所述鋁電解電容器的輔助裝置,所述輔助裝置底部具有一貼裝平面并依靠該貼裝平面固定在電路板上,所述鋁電解電容器橫臥設置在所述輔助裝置內,因此產品重心低,抗振動能力強,可用于車載等振動要求高的場合,也可用于一些薄型設計的電源產品的貼裝,比如LED平板電視和車載電源等,同時在相同規格上有更低的阻抗值,濾波效果更佳。
此外,本發明用于制造所述一種表面貼裝鋁電解電容器的方法是一種方便簡單的制造鋁電解電容器的方法,適用于液體鋁電解電容器表面貼裝,也適用于固體電解質鋁電解電容器表面貼裝,尤其適用于容量、尺寸較大的產品表面貼裝加工的需要。
附圖說明
圖1是傳統引線式的鋁電解電容器右視圖;
圖2是傳統引線式的鋁電解電容器主視圖;
圖3是傳統引線式的鋁電解電容器進行座板加工而成的表面貼裝品的右視圖;
圖4是傳統引線式的鋁電解電容器進行座板加工而成的表面貼裝品的主視圖;
圖5是本發明的主剖視圖;
圖6是本發明的左視圖;
圖7是本發明的俯視圖;
圖8是本發明另一種實施方式的主剖視圖;
圖9是本發明另一種實施方式的左視圖;
圖10是本發明另一種實施方式的俯視圖。
具體實施方式
實施例一:
????如圖5至圖7所示,本發明包括一種表面貼裝鋁電解電容器及該電容器制造方法。其中,所述一種表面貼裝鋁電解電容器包含鋁電解電容器(1)和固定所述鋁電解電容器1的輔助裝置2,所述輔助裝置2底部具有一貼裝平面并依靠該貼裝平面固定在電路板上,所述鋁電解電容器1橫臥設置在所述輔助裝置2內。
????所述鋁電解電容器1的引腳被打扁折彎并且貼靠于電路板上。
????所述輔助裝置2內部設置有與所述鋁電解電容器1相配合的空腔。
????所述空腔為圓形孔。
????所述輔助裝置2底部的貼裝平面通過輔助焊盤3或強力粘合劑與電路板固定結合
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