[發明專利]一種高導熱LED大功率封裝支架

無效

• 申請號: 201210098907.7
• 申請日: 2012-04-06
• 公開（公告）號: CN102683569A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 牟小波;張姍姍;韋海洋
• 申請（專利權）人: 溧陽通億能源科技有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;C22C21/00
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 顧進

1.一種高導熱LED大功率封裝支架，其特征在于：它包括散熱基板、絕緣導熱層和介電層，其中，散熱基板由高導熱性質的金屬材料制成，且散熱基板的表面設有電路，絕緣導熱層和介電層覆蓋于散熱基板表面，散熱基板由鋁銅碳合金材料制成。

2.根據權利要求1所述的高導熱LED大功率封裝支架，其特征在于：所述的鋁銅碳合金中鋁含量為91～95%，銅含量為1.5～2.5%，碳含量為3～7%，余量為磷、硫、鋅。

3.根據權利要求2所述的高導熱LED大功率封裝支架，其特征在于：所述的鋁銅碳合金中鋁含量為92～94%，銅含量為1.8～2.2%，碳含量為4～6%，余量為磷、硫、鋅。

4.根據權利要求3所述的高導熱LED大功率封裝支架，其特征在于：所述的鋁銅碳合金中鋁含量為93%，銅含量為1.9%，碳含量為5%，余量為磷、硫、鋅。