[發(fā)明專(zhuān)利]芯片封裝結(jié)構(gòu)的輸出入接口及其配置方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210098460.3
• 申請(qǐng)日: 2012-04-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103367306A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪俊雄;張坤龍;陳耕暉;謝明志
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/50;H01L21/60
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種輸出入接口，用于一芯片封裝結(jié)構(gòu)中，該芯片封裝結(jié)構(gòu)具有一集成電路以及包覆該集成電路的一封裝體，該輸出入接口包括：

多個(gè)輸出入腳位，排列于該封裝體的周?chē)?，該多個(gè)輸出入腳位包括連接該集成電路的二個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)腳位、三個(gè)控制信號(hào)腳位、二電壓信號(hào)腳位以及一頻率信號(hào)腳位；以及

一替代性腳位，用以取代該多個(gè)輸出入腳位中的一腳位。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸出入接口，其中該替代性腳位為一金屬墊，貼附于該封裝體的下方，并與該集成電路電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸出入接口，其中當(dāng)被取代的該腳位為一電壓信號(hào)腳位時(shí)，該多個(gè)輸出入腳位更包括一新增的數(shù)據(jù)信號(hào)腳位或一新增的控制信號(hào)腳位。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輸出入接口，其中該新增的數(shù)據(jù)信號(hào)腳位為一數(shù)據(jù)輸出信號(hào)腳位或一數(shù)據(jù)輸入信號(hào)腳位。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的輸出入接口，其中該新增的控制信號(hào)腳位為一保持工作信號(hào)腳位。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸出入接口，其中該二個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)腳位包括一數(shù)據(jù)輸入信號(hào)腳位以及一數(shù)據(jù)輸出信號(hào)腳位。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸出入接口，其中該三個(gè)控制信號(hào)腳位包括一芯片選擇信號(hào)腳位、一寫(xiě)入保護(hù)信號(hào)腳位以及一復(fù)位信號(hào)腳位。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸出入接口，其中該二電壓信號(hào)腳位包括一源極電壓信號(hào)腳位以及一漏極電壓信號(hào)腳位。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輸出入接口，其中該頻率信號(hào)腳位為一序列頻率信號(hào)腳位。

10.一種輸出入接口的配置方法，用于一芯片封裝結(jié)構(gòu)中，該芯片封裝結(jié)構(gòu)具有一集成電路以及包覆該集成電路的一封裝體，該輸出入接口的配置方法包括：

設(shè)置多個(gè)輸出入腳位，以使該多個(gè)輸出入腳位排列于該封裝體的周?chē)?，該多個(gè)輸出入腳位包括連接該集成電路的二個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)腳位、三個(gè)控制信號(hào)腳位、二電壓信號(hào)腳位以及一頻率信號(hào)腳位；以及

設(shè)置一替代性腳位，用以取代該多個(gè)輸出入腳位中的一腳位。