[發明專利]一種高介電常數陶瓷/聚合物基復合介電材料及制備方法無效
| 申請號： | 201210094770.8 | 申請日： | 2012-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN102924852A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發明（設計）人： | 宋洪松;楊程 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | C08L27/16 | 分類號： | C08L27/16;C08K3/24;B29C43/58 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 梁瑞林 |
| 地址： | 100095*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 介電常數 陶瓷 聚合物 復合 材料 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高介電常數陶瓷/聚合物基復合介電材料，其特征在于，它由聚偏氟乙烯和鈦酸銅鈣陶瓷的混合粉末經熱壓形成；在混合粉末中，鈦酸銅鈣陶瓷粉末所占的體積百分比為10％～40％，余量為聚偏氟乙烯；鈦酸銅鈣陶瓷粉末的顆粒尺寸為10μm～500μm。
2.制備權利要求1所述高介電常數陶瓷/聚合物基復合介電材料的方法，其特征在于，制備的步驟如下：
2.1、配料：按照比例量取聚偏氟乙烯和鈦酸銅鈣陶瓷粉末；
2.2、混合研磨：將聚偏氟乙烯和鈦酸銅鈣陶瓷粉末放入球磨機中混合研磨10min～30min；球料比為(1～3)∶1。
2.3、熱壓成形：將聚偏氟乙烯和鈦酸銅鈣陶瓷混合粉末放入模具中熱壓成形，熱壓溫度為180℃～220℃，壓強15MPa～20MPa，保壓時間10min～20min。
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