[發明專利]QFN封裝工藝的塑封料上料架有效

申請號：	201210094642.3	申請日：	2012-04-01
公開（公告）號：	CN102623376A	公開（公告）日：	2012-08-01
發明（設計）人：	侯友良	申請（專利權）人：	無錫紅光微電子有限公司
主分類號：	H01L21/677	分類號：	H01L21/677;H01L21/56;B29C31/08;B29C43/32;B29C43/18
代理公司：	無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227	代理人：	顧吉云
地址：	214028 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	qfn 封裝工藝塑封料上料架
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【權利要求書】：

1.QFN封裝工藝的塑封料上料架，其包括上面板、下面板、前面板、后面板，其特征在于：所述上面板的上端面均布有八個上料通孔，所述下面板的上端面均布有八個下料通孔，所述前面板、后面板的上側分別緊固連接所述上面板的前、后側，所述前面板、后面板的下側分別開有軸向通孔，所述下面板的下部兩側開有長軸向通孔，兩根固定軸分別依次貫穿所述前面板的軸向通孔、下面板的長軸向通孔、后面板的軸向通孔，所述下面板的后端面開有彈簧盲孔，彈簧安裝于所述彈簧盲孔內且其后側頂裝于所述后面板的前端面，所述后面板的后端面連接有操作手柄，所述上面板支承于所述下面板的上端面，所述上面板的八個上料通孔和所述下面板的八個下料通孔一一對應，一一對應的所述上料通孔、下料通孔的中心存在固定軸向間距，所述彈簧外伸于所述彈簧盲孔的距離等于所述固定軸向間距。

2.根據權利要求1所述的QFN封裝工藝的塑封料上料架，其特征在于：所述后面板的后端面開有手柄安裝盲孔，所述操作手柄的前端插裝于所述手柄安裝盲孔內。

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