[發明專利]用于半導體芯片的切割道

無效

• 申請號: 201210094575.5
• 申請日: 2012-04-01
• 公開（公告）號: CN103367324A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 童宇鋒;郭曉波
• 申請（專利權）人: 上海華虹NEC電子有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

技術領域

本發明涉及半導體集成電路領域，特別是涉及一種半導體產品制造中用于半導體芯片的切割道。

背景技術

目前半導體產品的切割道，在滿足切割需要的同時，還會用于擺放各種光刻對準標記以及各項監測用的標記，供工藝生產時使用。為了滿足擺放這些標記的需求，切割道必須滿足一定的寬度尺寸要求。隨著器件關鍵尺寸的不斷縮小，實現同樣功能所需的單位面積也不斷縮小，對一些功能比較簡單的器件而言，在一個曝光單元內所能放置的芯片(chip)數量大幅增加，進而也導致不同芯片之間的切割道所占曝光單元面積的比例同步增加；同樣切割道在放置完工藝所需的標記后，空白切割道的面積也大幅增加，這些空白切割道實際上造成了對一片晶圓上有效芯片數量的損失，使空間大量浪費。因此有新的設計提出把切割道縮小，即使用窄尺寸的切割道，并把標記移到芯片里。但由于芯片的大小因產品的不同沒有固定性，并非標記大小的整數倍，同樣會對標記的擺放造成不固定的浪費。同時大量類似標記放在同一區域也會對工藝以及標記本身的效果產生影響，比如對準標記可能產生對準信號的相互干擾誤判，另外，這樣的設計也對有效芯片數量的統計帶來了巨大的復雜性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種用于半導體芯片的切割道，既能滿足切割道放置所有標記的需求，又能有效減少空白切割道區域占用曝光單元面積的比例。

為解決上述技術問題，本發明的用于半導體芯片的切割道是采用如下技術方案實現的，設置寬、窄兩種寬度尺寸的切割道；在曝光單元的外圍使用寬尺寸的切割道，并在其中放置各種用于對準和監測用途的標記；其他區域使用窄尺寸的切割道，以區分不同芯片。

本發明通過同時排布兩種不同寬度尺寸的切割道，既可以在不做任何變更的狀況下保證原有切割道放置各種標記的特性和功能，又可以大幅度降低空白切割道區域占用曝光單元面積的比例，大幅提升單片晶圓上有效芯片的數量；不產生任何負面影響，也不會對有效芯片的統計帶來新的復雜性。

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

圖1是用于半導體芯片的切割道實施例一示意圖；

圖2是用于半導體芯片的切割道實施例二示意圖；

圖3是用于半導體芯片的切割道實施例三示意圖；

圖4是用于半導體芯片的切割道實施例四示意圖。

具體實施方式

當芯片面積大幅縮小后，一個曝光單元內芯片數量會大幅增加，切割道在放置好各項標記后，空白切割道的面積將出現大量空余，使空白切割道區域占用曝光單元面積的比例增加。為了解決這一問題，本發明提出了一種新的設計方案，同時使用兩種寬度尺寸的切割道。

實施例一

參見圖1所示，在曝光單元的外圍使用寬尺寸的切割道，用于放置各種用于諸如光刻對準標記以及各項工藝監測標記；在曝光單元的其它區域使用窄尺寸的切割道，即在各芯片之間使用窄尺寸的切割道，用于間隔和區分不同的芯片。在窄尺寸的切割道上不放置任何標記，這樣可以大幅減小原來寬尺寸的切割道所占用的面積。在產品的所有工藝步驟全部完成后，使用刻蝕的方法將所有切割道直接刻穿，從而實現產品的切割分離。

寬尺寸的切割道和窄尺寸的切割道之間的寬度差距越大，越有利于對有效面積的利用。其中，窄尺寸的切割道寬度應盡量小，以最大限度節省其所占用的面積，最好控制在小于等于20μm。

由于用于測量套刻精度的標記需要盡量放在外圍，因此，本實施例把所有的標記移到特定的區域，即曝光單元的最外圈位置。用于放置各種標記的寬尺寸的切割道的寬度，以滿足各項標記能達到各自所需的實際效果為準。各種對準和監測標記按照實際生產需求排布在寬尺寸的切割道中，比如套刻標記等需分別放置在四個角落。

實施例二

參見圖2所示，本實施例與實施例一的區別在于，沿所述曝光單元的中心縱向還設置有一貫穿曝光單元的寬尺寸的切割道。其余與實施例一完全相同。

實施例三

參見圖3所示，本實施例與實施例一的區別在于，沿所述曝光單元的中心橫向還設置有一貫穿曝光單元的寬尺寸的切割道。其余與實施例一完全相同。

實施例四

參見圖4所示，本實施例與實施例一的區別在于，沿所述曝光單元的中心，橫向和縱向還交叉各設置有一貫穿曝光單元的寬尺寸的切割道。其余與實施例一完全相同。

實施例五

參見圖2所示，本實施例與實施例三的區別在于，該橫向貫穿的寬尺寸的切割道可在所述曝光單元的中心以外的任意位置。

實施例六