[發明專利]一種雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板

有效

• 申請號: 201210094461.0
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN102581750A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 高如山
• 申請（專利權）人: 天津西美科技有限公司
• 主分類號: B24B37/22
• 分類號: B24B37/22;B24B37/26
• 代理公司: 天津市鼎和專利商標代理有限公司 12101
• 代理人: 馮舜英

1.一種雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板是由五個圓柱狀的層狀物組成的復合結構，所述復合結構由上到下依次為：第一層是上鑲嵌層，所述上鑲嵌層上設有至少一個置片孔；第二層是上粘接層；第三層是襯底層；第四層是下粘接層；第五層是下鑲嵌層，所述下鑲嵌層上設有至少一個置片孔，所述雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板設有滲透拋光液用的導流孔，所述導流孔的直徑范圍是0.1mm～50mm。

2.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述置片孔內設有吸附墊。

3.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述置片孔的形狀與待研磨拋光材料的外形相匹配。

4.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述第一層、第三層和第五層的圓柱外壁均設有鋸齒結構。

5.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述第一層、第三層和第五層的至少一個圓柱外壁設有鋸齒結構。

6.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板的材質為環氧玻纖板。

7.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板的材質為不飽和聚酯玻纖板。

8.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板的材質為金屬板。

9.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板的材質為陶瓷板。

10.按照權利要求1所述的雙鑲嵌層無蠟研磨拋光模板，其特征在于：所述置片孔為圓形孔。