[發(fā)明專利]一種晶體切割定位粘接臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210094287.X
• 申請(qǐng)日: 2012-04-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102581974A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李旭明;吳星;倪代秦;李闖;高鵬成;賈海濤;張世杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京華進(jìn)創(chuàng)威電子有限公司
• 主分類號(hào): B28D7/00
• 分類號(hào): B28D7/00;B28D5/00
• 代理公司: 北京中恒高博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 夏晏平

1.一種晶體切割定位粘接臺(tái)，其特征在于：包括垂直固定在一起的擋板和底座，底座上固定有與底座垂直的彈性壓緊件，其壓緊頭與擋板垂直；在所述底座上面、接近擋板的一側(cè)，設(shè)有石墨托條。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割定位粘接臺(tái)，其特征在于：所述晶體為碳化硅、藍(lán)寶石或VGF砷化鎵。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶體切割定位粘接臺(tái)，其特征在于：所述彈性壓緊件包括立柱、軸套、壓緊頭和彈簧，所述軸套垂直固定在立柱上，彈簧位于軸套內(nèi)，壓緊頭一端設(shè)于軸套內(nèi)，另一端在彈簧的作用下壓緊加工件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶體切割定位粘接臺(tái)，其特征在于：所述立柱與底座滑動(dòng)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體切割定位粘接臺(tái)，其特征在于：所述石墨托條固定處的底座上設(shè)凹槽，石墨托條位于凹槽內(nèi)，且托條的上平面低于底座平面。