[發明專利]一種低介電常數PCB基板及其制造方法

有效

• 申請號: 201210094189.6
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN102625574A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 沈宗華;董輝;尹惠亭
• 申請（專利權）人: 浙江華正新材料股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K3/00;B32B17/02;B32B27/12;B32B27/18;B32B15/08;B32B15/20;B32B37/10;C08L79/08;C08L79/04;C08K7/28;C08K5/13
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務所有限公司 33100
• 代理人: 周希良;徐關壽

1.一種低介電常數PCB基板，其特征是：由一片半固化片或多片半固化片疊配后兩表面各覆銅箔并壓制而成，所述的半固化片由樹脂通過玻纖布進行上膠并烘干而制得，所述的樹脂由以下組分按重量均勻混配而成：68.7份聚酰亞胺樹脂液、31.3份氰酸酯樹脂液、3-4份二烯丙基雙酚A，所述的樹脂加入2-5份中空玻璃微球。

2.如權利要求1所述的低介電常數PCB基板，其特征是：所述的中空玻璃微球的平均粒徑是150μm、100μm、50μm、25μm、15μm、10μm或5μm。

3.如權利要求1所述的低介電常數PCB基板，其特征是：所述的中空玻璃微球的添加量為聚酰亞胺樹脂液、氰酸酯樹脂液混合共聚樹脂體系重量的3.0％。

4.一種低介電常數PCB基板的制造方法，其特征是按如下步驟進行：

一、樹脂混合共聚

稱取聚酰亞胺樹脂液68.7份、氰酸酯樹脂液31.3份，并置于100～105℃溫度下混合攪拌，加入二烯丙基雙酚A?3-4份，升溫至120～125℃，繼續攪拌，至凝膠時間270～350s后，冷卻至室溫；加入中空玻璃微球2-5份，攪拌均勻，移至乳化機內乳化；

二、上膠

將第一步制得的樹脂采用玻纖布進行上膠并烘干，制得半固化片；

三、疊配

按照厚度需要，將數片由第二步制得半固化片疊配；

四、壓制

將第三步疊配好的半固化片的兩表面各覆銅箔，然后進行壓制，制得低介電常數PCB基板。

5.如權利要求4所述的低介電常數PCB基板的制造方法，其特征是：所述的中空玻璃微球的平均粒徑是150μm、100μm、50μm、25μm、15μm、10μm或5μm。

6.如權利要求4或5所述的低介電常數PCB基板的制造方法，其特征是：所述的中空玻璃微球的添加量為聚酰亞胺樹脂液、氰酸酯樹脂液混合共聚樹脂體系重量的3.0％。

7.如權利要求4所述的低介電常數PCB基板的制造方法，其特征是：第四步的壓制過程如下：

先在120℃條件下，壓制30min；

后在150℃條件下，壓制15min；

再在180℃條件下，壓制60min；

最后在240℃條件下，壓制180min。