[發明專利]檢測PCB圖形偏移原因的方法有效
| 申請號: | 201210094168.4 | 申請日: | 2012-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN103363933A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 封偉 | 申請(專利權)人: | 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司 |
| 主分類號: | G01B21/00 | 分類號: | G01B21/00;G01B21/32 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 pcb 圖形 偏移 原因 方法 | ||
1.一種檢測PCB圖形偏移原因的方法,其特征在于,包括:
檢測曝光使用的菲林紙的形變值;
判斷所述形變值是否超出閾值;
根據判斷結果確定PCB在制板在曝光中產生的圖形偏移與所述菲林紙的形變是否有關。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,檢測曝光使用的菲林紙的形變值包括:
檢測所述菲林紙內用于傳輸信號的PAD焊盤圖形中的兩點在曝光前后的距離的第一差值,將所述第一差值作為所述形變值;
或,檢測所述菲林紙內用于對位的PAD焊盤圖形中的兩點在曝光前后的距離的第二差值,將所述第二差值作為所述形變值。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,還包括:在多個方向分別獲得一個形變值,取其中最大的形變值作為所述判斷的形變值。
4.根據權利要求2或3所述的方法,其特征在于,還包括:預先根據所述菲林紙的屬性設置所述閾值,所述屬性包括以下至少之一:
曝光次數、曝光強度、曝光溫度、曝光濕度、曝光時間。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,檢測所述形變值包括:
檢測所述菲林紙內用于傳輸信號的PAD焊盤圖形中的兩點在曝光前后的距離的第一差值,將所述第一差值作為所述形變值。
6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,還包括:在多個方向分別獲得一個第一差值,取其中最大的第一差值作為所述第一差值。
7.根據權利要求5或6所述的方法,其特征在于,將所述菲林紙內用于對位的PAD焊盤圖形中的兩點在所述曝光前后的距離的第二差值設置為所述閾值。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,還包括:在多個方向分別獲得一個第二差值,將其中最小的第二差值設置為所述閾值。
9.根據權利要求3、6或8所述的方法,其特征在于,所述多個方向至少包括所述菲林紙的橫向方向和縱向方向。
10.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,根據判斷結果確定所述圖形偏移與所述菲林紙的形變是否有關的過程包括:
如果所述形變值沒有超出閾值,則確定所述圖形偏移與所述菲林紙的形變無關。
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