[發明專利]導電性樹脂組合物

有效

• 申請號: 201210093073.0
• 申請日: 2012-03-31
• 公開（公告）號: CN102731744A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 宮部英和;大渕健太郎
• 申請（專利權）人: 太陽控股株式會社
• 主分類號: C08G18/65
• 分類號: C08G18/65;C08G18/54;C08G18/62;C08G18/61;C08G18/80;C08K3/04;C08L75/04;H01B1/24
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及導電性樹脂組合物，詳細而言，涉及能夠得到耐焊接熱性能及耐磨性優異的固化物的導電性樹脂組合物。

背景技術

以往，個人電腦、電視機的遙控、手機等的小鍵盤(keypad)接點部中所用的導電電路通過鍍金法等方法而形成。然而，近年來，從簡化制造工序、低成本化以及耐遷移性等觀點出發，開始研究導電性糊劑的利用。

作為這樣的導電性糊劑，一直以來使用在由熱固化性樹脂、熱塑性樹脂形成的粘結劑樹脂中配合并分散有銀、銅等金屬粉、炭黑、石墨之類的碳導電粉的糊劑。導電性糊劑要求導電性、印刷性、密合性、耐焊接熱性能、高溫耐熱性、耐濕性、耐熱沖擊性、耐磨性等特性，為了滿足這些要求特性，提出了各種樹脂成分、導電粉。

作為用作這些導電性糊劑的粘結劑的熱固化性樹脂，例如已知有甲階型酚醛樹脂。甲階型酚醛樹脂耐熱性優異，此外，當用于導電性糊劑時，因自縮合而產生體積收縮，結果是所配合的導電粉彼此的接觸面積增大，可期待電阻值降低而導電性變良好。進而，相對為低價格，并且除了耐熱性以外，粘接性、機械特性、電特性等優異，不僅作為粘結劑被廣泛使用，作為各種基材的成型材料、粘接劑、涂布劑也被廣泛使用。專利文獻1中公開了使用含有甲階型酚醛樹脂的樹脂組合物作為導電性糊劑的粘結劑樹脂。

另一方面，對于甲階型酚醛樹脂，要求進一步提高印刷性、改善固化涂膜的脆度、保存穩定性等。

此外，作為粘接性、彎曲性、耐磨性優異的樹脂，還提出了使聚異氰酸酯化合物與具有羥基的化合物進行加成反應而得到的粘結劑樹脂。例如，專利文獻2、3中公開了一種含有聚酯多元醇、異氰酸酯化合物及導電粉的導電性糊劑。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平5-194822號公報

專利文獻2：日本特開2006-100081號公報

專利文獻3：日本特開2006-302825號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明人等以改善使用了甲階型酚醛樹脂的粘結劑樹脂系的特性為目的，對以下內容提出申請：通過在甲階型酚醛中混合異氰酸酯化合物，在吡唑化合物存在下進行加熱固化，從而控制競爭性地發生的甲階型酚醛自身的縮合反應和與異氰酸酯化合物的加成反應體系，獲得固化物性的穩定化和高性能化。由此，能夠改善固化涂膜的脆度，穩定地得到機械特性、電特性等取得平衡的固化物。

此外，近年，減輕對環境的負荷的行動高漲，在這些組合物的構成時也逐漸見到限制環境管理物質的使用的傾向。在通過酚類與甲醛的縮合而合成的甲階型酚醛中，合成后殘留在樹脂體系內的酚、甲醛成為其對象，其削減是重要的嘗試。

另一方面，已知甲階酚醛樹脂中的殘留酚在甲階酚醛樹脂進行熱固化時，暫且作為在該酚上加成羥甲基而縮合化時的交聯劑起作用，具有改善固化物的強度的效果。

因此，使用降低了殘留酚量和殘留甲醛量的對環境友好的甲階酚醛樹脂，開發耐焊接熱性能、耐磨性等涂膜特性優異的導電性糊劑是重要課題。

因此，本發明的目的在于，提供即使削減甲階型酚醛樹脂中的殘留酚、殘留甲醛也能夠得到耐焊接熱性能及耐磨性優異的固化物的導電性樹脂組合物。

用于解決問題的方案

本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現了通過添加含有羥基的硅氧烷化合物，從而即使削減甲階型酚醛樹脂中的殘留酚、殘留甲醛也可得到耐焊接熱性能及耐磨性優異的固化物的導電性樹脂組合物的構成，從而完成本發明。

即，本發明的導電性樹脂組合物的特征在于，包含(A)甲階型酚醛樹脂、(B)吡唑化合物、(C)異氰酸酯化合物、(D)導電粉及(E)含有羥基的硅氧烷化合物。

本發明的導電性樹脂組合物中，前述(B)吡唑化合物優選為3，5-二甲基吡唑。前述(C)異氰酸酯化合物優選為封閉化異氰酸酯。

此外，本發明的導電性樹脂組合物的特征在于，包含(A)甲階型酚醛樹脂、(G)被吡唑封閉了的異氰酸酯化合物、(D)導電粉及(E)含有羥基的硅氧烷化合物。

本發明的導電性樹脂組合物優選進一步含有(F)聚乙烯醇縮醛樹脂。

進而，本發明的導電性樹脂組合物中，前述(D)導電粉優選為炭黑及石墨中的1種以上。