[發(fā)明專利]一種陶瓷復(fù)合材料及加工部件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210092984.1 | 申請日: | 2012-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN103360035A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉若鵬;季春霖;李雪;周斌揚;林云燕 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/10 | 分類號: | C04B35/10;C04B35/622;C03C12/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518034 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陶瓷 復(fù)合材料 加工 部件 方法 | ||
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉材料領(lǐng)域,尤其涉及一種陶瓷復(fù)合材料及加工部件的方法。
【背景技術(shù)】
近年來,隨著移動通信、衛(wèi)星通信、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)、藍(lán)牙技術(shù)以及無線局域網(wǎng)(WLAN)等現(xiàn)代通信技術(shù)的飛速發(fā)展,微波技術(shù)也向著更高頻率,即向著毫米波和亞毫米波的方向發(fā)展。低介電常數(shù)微波介質(zhì)陶瓷材料的研究已越來越受關(guān)注。此類材料可廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通訊,導(dǎo)彈遙控和全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)天線,通訊設(shè)備等,這些應(yīng)用領(lǐng)域既要求陶瓷具有較低的介電損耗、較小的介電常數(shù),還要有較好的物理和化學(xué)性能;如3G通信基站電調(diào)天線用的陶瓷基板,應(yīng)具備相對介電常數(shù)εr為9.6~9.8,tan?δ<4×10-4,同時應(yīng)具有高的機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性,使之接收信號強(qiáng),達(dá)到高接收靈敏度的效果。
低介電低損耗微波介質(zhì)陶瓷材料主要有Al2O3系、SiO2系、Si3N4系、AlN系、玻璃/陶瓷系等,目前,制備這些陶瓷基本是利用其低K特性,添加燒結(jié)助劑,實現(xiàn)陶瓷的低溫?zé)Y(jié)。
一般采用的氧化鋁陶瓷雖然具有介電損耗小、燒結(jié)強(qiáng)度好等性質(zhì),但由于氧化鋁燒結(jié)溫度高、介電常數(shù)也比較高(9~10左右),限制了其進(jìn)一步的應(yīng)用。
【發(fā)明內(nèi)容】
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:為了降低氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度和介電常數(shù),提供一種加入玻璃粉的復(fù)合陶瓷材料及利用該復(fù)合陶瓷材料加工部件的方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種陶瓷復(fù)合材料,所述陶瓷復(fù)合材料按重量百分比包括70%~95%的氧化鋁和5%~30%的玻璃粉。
所述玻璃粉為NaF-ZnO-P2O5-B2O3體系,其摩爾百分比為20%~25%∶35%~45%∶20%~40%∶5%~10%。
一種陶瓷復(fù)合材料加工部件的方法,包括以下步驟:
a、將玻璃粉的組分按預(yù)設(shè)摩爾百分比稱量混合后,濕磨、烘干并加熱至1300℃~1500℃熔融,形成玻璃熔體保溫2~3小時;
b、將玻璃熔體用水淬法急冷后,濕磨并干燥,過150~250目篩獲得玻璃粉;
c、將5wt%~30wt%玻璃粉和70wt%~95wt%的氧化鋁粉混合形成混合粉料;
d、將混合粉料在80~120MPa的壓力下干壓成型并燒結(jié)得到所需的加工部件。
所述的混合粉料在干壓成型前還加入粘結(jié)劑進(jìn)行濕磨,并干燥后過40~80目篩造粒。
進(jìn)一步改進(jìn),具體燒結(jié)方式為:以1℃/min的速率緩慢升溫至500℃,并保溫1小時,確保粘結(jié)劑徹底排除干凈,之后以10℃/min升溫至最高燒結(jié)溫度1100℃~1300℃,并保溫2~4小時,然后以20℃/min的速率降溫至400℃,最后隨爐冷卻至室溫獲得所需產(chǎn)品。
所述玻璃粉為NaF-ZnO-P2O5-B2O3體系,其摩爾百分比為20%~25%∶35%~45%∶20%~40%∶5%~10%。
本發(fā)明的有益效果為:在氧化鋁陶瓷粉中加入一定量的玻璃粉燒結(jié)制備的材料不僅可以降低氧化鋁的燒結(jié)溫度,還可以降低其材料的介電損耗(可以降低到8左右)和損耗(損耗正切角為0.0003左右),這種復(fù)合材料可以廣泛應(yīng)用于陶瓷諧振器支撐架、電路基板、超材料基板等。
【具體實施方式】
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白,以下結(jié)合實施例,對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
一種陶瓷復(fù)合材料,所述陶瓷復(fù)合材料按重量百分比包括70%~95%的氧化鋁和5%~30%的玻璃粉,該玻璃粉為NaF-ZnO-P2O5-B2O3體系,其摩爾百分比為20%~25%∶35%~45%∶20%~40%∶5%~10%。
在氧化鋁陶瓷粉中加入一定量的玻璃粉燒結(jié)制備的材料不僅可以降低氧化鋁的燒結(jié)溫度,還可以降低其材料的介電損耗(可以降低到8左右)和損耗(損耗正切角為0.0003左右),這種復(fù)合材料可以廣泛應(yīng)用于天線基板、陶瓷諧振器支撐架、電路基板、超材料基板等。利用陶瓷復(fù)合材料加工部件的方法
實施例一
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