[發明專利]具有液體泄漏探測系統的電池組無效
| 申請號: | 201210092872.6 | 申請日: | 2012-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN102738532A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 喬斯·佩恩;沃恩·丹尼爾 | 申請(專利權)人: | 株式會社LG化學 |
| 主分類號: | H01M10/48 | 分類號: | H01M10/48;H01M10/04;H01M6/00;G01M3/16 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 張煥生;謝麗娜 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 液體 泄漏 探測 系統 電池組 | ||
1.一種電池組,包括:
至少一個電池模塊,所述電池模塊被配置為在其中容納液體以冷卻所述電池模塊;和
液體泄漏探測系統,該液體泄漏探測系統鄰近于所述至少一個電池模塊安置,
其中所述液體泄漏探測系統包括:
第一和第二導電線柵;
具有第一側和第二側的開孔發泡層,所述第一導電線柵被置于所述第一側,所述第二導電線柵被置于所述第二側,所述開孔發泡層具有預定厚度以使接觸所述開孔發泡層的液體的至少一部分從所述第一側遷移到所述第二側;
被置于所述第二導電線柵和托盤之間的絕緣襯墊,所述托盤被配置為在其中保持所述絕緣襯墊、所述開孔發泡層,以及所述第一和第二導電線柵;
電阻測量裝置,所述電阻測量裝置被配置為輸出第一信號,該第一信號表示在所述第一和第二導電線柵之間的電阻水平;和
被配置為把所述第一信號的幅值與閥值做比較的微處理器,所述微處理器進一步被配置為當所述第一信號的幅值與所述閥值的比較表示探測到液體則輸出第二信號。
2.根據權利要求1的電池組,其中如果所述第一信號的幅值小于或者等于所述閥值,則所述第一信號的幅值與所述閥值的比較表示探測到液體。
3.根據權利要求1的電池組,其中所述液體泄漏探測系統進一步包括電揚聲器,所述電揚聲器被配置為響應于接收所述第二信號而發出表示探測到液體的聲音。
4.根據權利要求1的電池組,其中所述液體泄漏探測系統的所述微處理器進一步被配置用于當所述第一信號的幅值與所述閥值的比較表示探測到液體是則引起顯示裝置顯示表示探測到液體的第一消息,。
5.根據權利要求1的電池組,其中所述開孔發泡層是開孔聚亞安酯泡沫層。
6.一種液體泄漏探測系統,包括:
第一和第二導電線柵;
具有第一側和第二側的開孔發泡層,所述第一導電線柵被置于所述第一側,所述第二導電線柵被置于所述第二側,所述開孔發泡層具有預定厚度以使接觸所述開孔發泡層的液體的至少一部分從所述第一側遷移到所述第二側;
被置于所述第二導電線柵和托盤之間的絕緣襯墊,所述托盤被配置為在其中保持所述絕緣襯墊、所述開孔發泡層以及所述第一和第二導電線柵;
電阻測量裝置,所述電阻測量裝置被配置為輸出第一信號,該第一信號表示在所述第一和第二導電線柵之間的電阻水平;和
被配置為把所述第一信號的幅值與閥值做比較的微處理器,所述微處理器進一步被配置為當所述第一信號的幅值與所述閥值的比較表示探測到液體則輸出第二信號。
7.根據權利要求6的液體泄漏探測系統,其中如果所述第一信號的幅值小于或者等于所述閥值,則所述第一信號的幅值與所述閥值的比較表示探測到液體。
8.根據權利要求6的液體泄漏探測系統,進一步包括電揚聲器,所述電揚聲器被配置為響應于接收所述第二信號而發出表示探測到液體的聲音。
9.根據權利要求6的液體泄漏探測系統,其中所述微處理器進一步被配置用于當所述第一信號的幅值與所述閥值的比較表示探測到液體則引起顯示裝置顯示表示探測到液體的第一消息。
10.根據權利要求6的液體泄漏探測系統,其中所述開孔發泡層是開孔聚亞安酯泡沫層。
11.一種用于制造電池組的方法,包括:
在托盤中安置絕緣襯墊;
在所述絕緣襯墊上安置第一導電線柵;
在所述第一導電線柵上安置開孔發泡層;
在所述開孔發泡層上安置第二導電線柵,所述開孔發泡層具有預定厚度以使接觸所述開孔發泡層的液體的至少一部分從第一側遷移到第二側;
將所述第一和第二導電線柵耦接到電阻測量裝置,所述電阻測量裝置被配置為輸出表示在所述第一和第二導電線柵之間的電阻水平的第一信號;并且
在所述第一導電線柵上安置至少一個電池模塊,所述至少一個電池模塊被配置為在其中容納液體以冷卻所述電池模塊。
12.根據權利要求11的方法,進一步包括將微處理器耦接到所述電阻測量裝置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社LG化學,未經株式會社LG化學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210092872.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





