[發(fā)明專利]一種基于場限環(huán)可控硅結構的瞬態(tài)電壓抑制器無效
申請?zhí)枺?/td> | 201210091687.5 | 申請日: | 2012-03-30 |
公開(公告)號: | CN102623450A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
發(fā)明(設計)人: | 董樹榮;曾杰;吳健;鐘雷;韓雁 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
代理公司: | 杭州天勤知識產(chǎn)權代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡紅娟 |
地址: | 310027 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 一種 基于 場限環(huán) 可控硅 結構 瞬態(tài) 電壓 抑制器 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于集成電路靜電防護技術領域,具體涉及一種基于場限環(huán)可控硅結構的瞬態(tài)電壓抑制器。?
背景技術
靜電釋放(ESD)問題是目前電子產(chǎn)品失效的主要原因之一。隨著電子信息技術的迅速發(fā)展,當前電子器件日益趨向小型化、高密度和多功能化,特別是像時尚消費電子和便攜式產(chǎn)品等對主板面積要求比較嚴格的應用,很容易受到靜電放電的影響。靜電是時時刻刻到處存在的,在60年代,隨著對靜電非常敏感的MOS器件的出現(xiàn),靜電放電問題也應運而生,到70年代靜電放電問題越來越來嚴重,80-90年代,隨著集成電路的密度越來越大,一方面其二氧化硅膜的厚度越來越薄(微米變到納米),靜電的承受能力越來越低;另一方面,產(chǎn)生和積累靜電的材料如塑料,橡膠等大量使用,使得靜電越來越普遍存在,僅美國電子工業(yè)每年因靜電造成的損失達幾百億美元,因此靜電破壞已成為電子工業(yè)的隱形殺手,是電子工業(yè)普遍存在的“硬病毒”,已引起了人們的廣泛關注。?
目前對于芯片的ESD防護問題的解決方案,通常是在芯片內部的I/O(輸入/輸出)口內制作一個靜電放電防護器件。但是隨著人們對電子器件產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,單純地依靠片內ESD防護已無法滿足要求。所以對于一個可靠的電子系統(tǒng)必將需要板級靜電放電防護。瞬態(tài)電壓抑制器就是一種板級靜電放電防護的主要器件,其必須具有非常高的魯棒性;所謂靜電防護器件的魯棒性是指該器件承受靜電的打擊能力,可以用器件的二次失效電流來衡量,二次失效電流是靜電防護器件能承受的最大靜電放電電流。?
目前基于可控硅結構的瞬態(tài)電壓抑制器是魯棒性比較高的器件,能較好地防護核心電路免受靜電損壞;該器件的結構和等效電路圖分別如圖1和圖2所示;但這種單一基于普通可控硅結構的瞬態(tài)電壓抑制器還是無法完全達到板級的ESD防護能力標準,故目前現(xiàn)有技術大多通過采用多插指結構技術來進一步提高其魯棒性;但是這樣需要耗費太大的芯片面積,而且插指數(shù)目增加會使器?件出現(xiàn)不能均勻導通的問題;因此對于板級ESD防護能力要求高的瞬態(tài)電壓抑制器,亟需一種高魯棒性的結構。?
發(fā)明內容
針對現(xiàn)有技術所存在的上述技術缺陷,本發(fā)明提供了一種基于場限環(huán)可控硅結構的瞬態(tài)電壓抑制器,能在不耗費芯片面積前提下,進一步提升器件的魯棒性。?
一種基于場限環(huán)可控硅結構的瞬態(tài)電壓抑制器,包括:P襯底層;?
所述的P襯底層上設有并排相連的N阱和P阱;?
所述的N阱上遠離P阱的一側嵌有第一N+有源注入?yún)^(qū),靠近P阱的一側嵌有第一P+有源注入?yún)^(qū);?
所述的P阱上遠離N阱的一側嵌有第二P+有源注入?yún)^(qū),靠近N阱的一側嵌有第二N+有源注入?yún)^(qū);?
由N阱和P阱構成的阱層上且位于第一P+有源注入?yún)^(qū)與第二N+有源注入?yún)^(qū)之間嵌有一個或兩個電流阻擋區(qū);?
所述的第一N+有源注入?yún)^(qū)和第一P+有源注入?yún)^(qū)通過第一金屬電極相連,所述的第二P+有源注入?yún)^(qū)和第二N+有源注入?yún)^(qū)通過第二金屬電極相連。?
若所述的電流阻擋區(qū)的個數(shù)為兩個,則這兩個電流阻擋區(qū)分別為嵌于N阱上的第三P+有源注入?yún)^(qū)和嵌于P阱上的第三N+有源注入?yún)^(qū);?
若所述的電流阻擋區(qū)的個數(shù)為一個且嵌于N阱上,則該電流阻擋區(qū)為第三P+有源注入?yún)^(qū);?
若所述的電流阻擋區(qū)的個數(shù)為一個且嵌于P阱上,則該電流阻擋區(qū)為第三N+有源注入?yún)^(qū)。?
優(yōu)選地,所述的第一N+有源注入?yún)^(qū)與第一P+有源注入?yún)^(qū)以及第二P+有源注入?yún)^(qū)與第二N+有源注入?yún)^(qū)均通過淺槽隔離;能夠增加兩者之間的寄生電阻,有助于器件的開啟。
優(yōu)選地,所述的N阱的摻雜濃度為(5×1016~5×1017)atom/cm3,厚度為(3~3.5)um;P阱的摻雜濃度為(5×1015~5×1016)atom/cm3,厚度為(3~3.5)um;可有效地提高可控器件的魯棒性。?
優(yōu)選地,所述的淺槽的寬度為(1.5~2)um,深度為(0.2~0.5)um;可有效地提高可控硅器件的開啟速度。?
本發(fā)明瞬態(tài)電壓抑制器的等效電路由兩個三極管和兩個電阻構成;其中:第一電阻的一端與第二三極管的發(fā)射極相連并構成瞬態(tài)電壓抑制器的陽極,第一電阻的另一端與第二三極管的基極和第一三極管的集電極相連,第一三極管的基極與第二三極管的集電極和第二電阻的一端相連,第二電阻的另一端與第一三極管的發(fā)射極相連并構成瞬態(tài)電壓抑制器的陰極。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的