[發明專利]一種主動拆卸結構及其拆卸方法

無效

• 申請號: 201210090950.9
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN102996582A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 劉志峰;成煥波;詹一飛;李新宇;李東旭
• 申請（專利權）人: 合肥工業大學
• 主分類號: F16B1/04
• 分類號: F16B1/04
• 代理公司: 安徽省合肥新安專利代理有限責任公司 34101
• 代理人: 何梅生

1.一種主動拆卸結構，其特征是采用以形狀記憶高分子材料SMP經一次成型制成的連接件，設置可以在形狀記憶高分子材料SMP的激發溫度下通過被連接件對所述連接件施加作用力、以使連接件在預開斷位置上斷開實現拆卸的驅動元件。

2.根據權利要求1所述的主動拆卸結構，其特征是所述連接件為SMP卡扣、SMP螺釘或SMP鉚釘，所述驅動元件為機械彈簧或以形狀記憶合金SMA為材質的SMA彈簧或SMA箔片。

3.根據權利要求1所述的主動拆卸結構，其特征是所述連接件采用卡扣桿體和位于卡扣桿體頂端的卡鉤構成的SMP卡扣，所述SMP卡扣的預開斷位置是在卡扣桿體的腰部；所述被連接件為一卡槽件，所述卡鉤卡扣在卡槽中；所述驅動元件采用機械彈簧或SMA彈簧，所述機械彈簧以預緊狀態抵壓在所述卡槽件上，所述SMA彈簧以自然收縮狀態抵靠在所述卡槽件上。

4.根據權利要求1所述的主動拆卸結構，其特征是所述連接件采用由螺栓頭和螺栓柱構成SMP螺栓；設置被連接件為層疊的上層板體和下層板體，所述SMP螺栓通過螺紋連接所述上層板體和下層板體；所述SMP螺栓的預開斷位置是在上層板體與下層板體之間位置處的螺栓柱上，所述驅動元件采用機械彈簧或SMA彈簧，所述機械彈簧以預緊狀態抵壓在所述上層板體的底部，所述SMA彈簧以自然收縮狀態抵靠在所述上層板體的底部。

5.根據權利要求1所述的主動拆卸結構，其特征是所述連接件采用由鉚釘頭和鉚釘柱構成的SMP鉚釘，所述SMP鉚釘的預開斷位置是在鉚釘柱的腰部，設置被連接件為層疊的上層板體和下層板體，所述SMP鉚釘鉚固在下層板體與上層板體之間；所述驅動元件是設置在上層板體與下層板體之間的SMA箔片。

6.一種權利要求1所述主動拆卸結構的拆卸方法，其特征是：對以形狀記憶高分子材料SMP經一次成型制成的連接件進行加熱，在所述連接件受熱達到形狀記憶高分子材料的激發溫度時，由驅動元件施加作用力促使連接件在預開斷位置上斷開，實現主動拆卸。