[發明專利]一種基于FPGA的CIS圖像采集系統及其采集方法無效
| 申請號: | 201210089996.9 | 申請日: | 2012-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN102625056A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發明(設計)人: | 劉敏;梁波;梅領亮;徐地華 | 申請(專利權)人: | 廣東正業科技股份有限公司;昆山市正業電子有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/369 | 分類號: | H04N5/369;H04N1/031;G01N21/956;G01B11/08 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 羅曉林;李志強 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 fpga cis 圖像 采集 系統 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于檢孔機或PCB行業其他領域的線陣接觸式圖形采集系統,特別是涉及一種基于FPGA(Field-Programmable?Gate?Array,即現場可編程門陣列)的CIS(Contact?Image?Sensor,接觸式圖像傳感器)圖像采集系統及其采集方法。
背景技術
接觸式圖像傳感器(CIS)約在90年代初發展成形,由于其機構緊湊,無復雜光學鏡頭組件,體積小,重量輕,抗震性能好,響應快的優點,已逐步取代了CCD的部分市場,廣泛的應用于傳真、掃描、紙幣票據識別、光標閱讀中,同時,CIS在PCB行業的應用,減少了檢測儀器的體積,增加了的穩定性和性價比。
PCB行業的發展,使得人工檢測已無法適應;通過CIS進行PCB圖像的采集,經軟件分析處理,可以方便的檢測出PCB板中的缺陷,提高了PCB廠家的競爭力;但如何能更好的利用FPGA進行CIS圖像采集,采集系統越來越精確。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足,提供一種基于FPGA的CIS圖像采集系統及其采集方法,能精確的對CIS圖像進行采集檢測,檢測出PCB板中存在的缺陷,提高PCB板的合格率。
為了達到上述目的,本發明采用的技術方案是:一種基于FPGA的CIS圖像采集系統,包括CIS傳感器,所述的CIS圖像采集系統還包括與CIS傳感器輸出端連接的AD采集模塊、與AD采集模塊雙向連接的FPGA數據處理模塊、與FPGA數據處理模塊雙向連接的LVDS轉換模塊和單片機控制模塊、與LVDS轉換模塊雙向連接的cameralink接口,FPGA提供CIS的工作時序,CIS輸出的圖像經過AD采集轉換成數字信號,由FPGA進行預處理,并存儲到內部RAM中,按照cameralink數據格式,通過LVDS芯片將數據以差分的形式輸出至cameralink接口。
進一步的,所述的單片機控制模塊與LVDS轉換模塊雙向連接。
進一步的,所述的單片機控制模塊的輸出端與AD采集模塊的輸入端連接。
進一步的,所述的單片機控制模塊的單片機為PIC單片機。
進一步的,所述的FPGA數據處理模塊的輸出端與CIS傳感器連接。
進一步的,所述的FPGA數據處理模塊為Cyclone?III?FPGA數據處理模塊。
進一步的,所述的FPGA包括CIS時序、A/D采集時序、PLL倍頻、雙端口RAM、MCU通信、cameralink接口模塊。
一種根據所述的基于FPGA的CIS圖像采集系統的采集方法,其步驟如下:
步驟1、初始化cameralink內部的uart接口;
步驟2、讀取單片機的eeprom數據;
步驟3、根據eeprom數據配置AD芯片;讀取AD芯片,返回配置狀態至上位機;
步驟4、若上位機有數據更新,進入中斷程序,接收數據后返回;
步驟5、判斷數據是否滿足自定義通信協議,是則執行步驟6,否則執行步驟4;
步驟6、判斷是否為新數據,是則執行步驟7,否則執行步驟12;
步驟7、判斷數據是否為配置AD工作參數,是則執行步驟8,否則發送至FPGA并執行步驟10;
步驟8、重新配置AD芯片;并執行步驟9;
步驟9、將數據寫入eeprom;
步驟10、圖像二值化處理;
步驟11、返回配置狀態至上位機;
步驟12、結束程序。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:能精確的對CIS圖像進行采集檢測,檢測出PCB板中存在的缺陷,提高PCB板的合格率。
附圖說明
?圖1為本發明的系統結構示意圖;
????圖2為本發明的FPGA總體功能模塊圖;
圖3為本發明的CIS時序圖;
圖4為本發明的AD轉換時序圖;
圖5為本發明的方法流程圖。
具體實施方式
本發明的主旨在于克服現有技術的不足,提供一種基于FPGA的CIS圖像采集系統及其采集方法,本系統由FPGA、單片機、AD轉換器、LVDS芯片組成,FPGA提供CIS的工作時序,CIS輸出的圖像,經過AD采集,轉換成數字信號,由FPGA進行預處理,并存儲到內部RAM中,按照cameralink數據格式,通過LVDS芯片將數據以差分的形式輸出至cameralink接口。
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