[發(fā)明專利]單恒溫槽晶振無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210089765.8 | 申請日: | 2012-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN102611386A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 薛代彬;梁遠(yuǎn)勇 | 申請(專利權(quán))人: | 上海鴻曄電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H03B5/04 | 分類號: | H03B5/04 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 林煒;朱逸 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 恒溫槽 | ||
1.一種單恒溫槽晶振,包括底座,及分別安裝在底座上的低噪聲穩(wěn)壓電路、溫控電路、晶體諧振器,連接晶體諧振器的晶體振蕩電路;
所述低噪聲穩(wěn)壓電路的輸出端接到溫控電路及晶體振蕩電路的供電端;
所述溫控電路中設(shè)有用于檢測晶體諧振器周邊環(huán)境溫度的諧振部溫度傳感器,及用于晶體諧振器周邊環(huán)境加熱升溫的諧振部加熱模塊,所述諧振部溫度傳感器及諧振部加熱模塊均安裝在晶體諧振器周邊;
其特征在于:所述溫控電路中還設(shè)有用于檢測晶體振蕩電路周邊環(huán)境溫度的振蕩部溫度傳感器,及用于晶體振蕩電路周邊環(huán)境加熱升溫的振蕩部加熱模塊,所述振蕩部溫度傳感器及振蕩部加熱模塊均安裝在晶體振蕩電路周邊。
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