[發明專利]導電圖形的形成方法以及導電膜基板

有效

• 申請號: 201210088511.4
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN102645840A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 山崎宏
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;G02F1/1343
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種導電圖形的形成方法，其特征在于，具備如下工序：

將感光性導電膜按照感光性樹脂層密合于基板上的方式進行層壓的工序，所述感光性導電膜具備支撐膜、設置于該支撐膜上并含有導電性纖維的導電層和設置于該導電層上的所述感光性樹脂層；

對所述基板上的所述感光性樹脂層的規定部分照射活性光線的曝光工序；

在剝離所述支撐膜后通過將曝光過的所述感光性樹脂層顯影而形成導電圖形的顯影工序。

2.根據權利要求1所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電層及所述感光性樹脂層的層疊體，在兩層的合計膜厚為1～10μm時在450～650nm的波長域處的最小透光率為80％以上。

3.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電性纖維的纖維直徑為1nm～50nm。

4.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電性纖維的纖維直徑為2nm～20nm。

5.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電性纖維的纖維直徑為3nm～10nm。

6.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電層的厚度為1μm以下。

7.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電層的厚度為1nm～0.5μm。

8.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電層的厚度為5nm～0.1μm。

9.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電層具有所述導電性纖維彼此接觸而成的網目結構。

10.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述感光性樹脂層的厚度為1～15μm。

11.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述感光性樹脂層的厚度為1～10μm。

12.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述支撐膜的霧度值為0.01～5.0％。

13.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述支撐膜的霧度值為0.01～3.0％。

14.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述支撐膜的霧度值為0.01～2.0％。

15.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電性纖維是金屬纖維或碳纖維，或者是金屬纖維和碳纖維。

16.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電性纖維是金纖維或銀纖維，或者是金纖維和銀纖維。

17.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述導電性纖維是銀纖維。

18.根據權利要求1或2所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述感光性樹脂層含有粘合劑聚合物、具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物以及光聚合引發劑。

19.根據權利要求18所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述粘合劑聚合物具有羧基。

20.根據權利要求19所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述粘合劑聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性單體相對于所使用的全部聚合性單體的比例來計，為12～50質量％。

21.根據權利要求19所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述粘合劑聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性單體相對于所使用的全部聚合性單體的比例來計，為12～40質量％。

22.根據權利要求19所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述粘合劑聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性單體相對于所使用的全部聚合性單體的比例來計，為12～30質量％。

23.根據權利要求19所述的導電圖形的形成方法，其特征在于，所述粘合劑聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性單體相對于所使用的全部聚合性單體的比例來計，為12～25質量％。