[發明專利]引線框架用高性能銅合金異形帶制備工藝

無效

• 申請號: 201210088317.6
• 申請日: 2012-03-30
• 公開（公告）號: CN103361582A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 周志云;董紹祥;封心波
• 申請（專利權）人: 江蘇迅達電磁線有限公司
• 主分類號: C22F1/08
• 分類號: C22F1/08;C21D8/00;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 奚衡寶

技術領域

本發明涉及一種引線框架用高性能銅合金異形帶制備工藝，屬于電子科學技術領域。

背景技術

電子信息產業是當代世界技術最先進、同時也是技術更新換代最快的一個產業。隨著大規模集成電路、物聯網、云計算、移動通信、LED光源等產業的不斷發展和興起，高性能銅合金異形帶的研究與開發將顯得越來越重要，項目產品是上述行業集成電路封裝的關鍵部件，目前，我國大部分依賴進口，項目的實施不僅滿足了我國電子信息產業用高性能新型銅合金材料之急需，緩解了我國此類合金長期依賴進口的尷尬現狀，同時取得具有獨立自主知識產權的目標產品，為取代進口和填補我國高性能銅合金材料的空白做出新的貢獻，對我國的電子信息產業快速發展和打入國際市場將起到較大的推動作用。

目前世界各國采用的集成電路引線框架材料以銅鐵磷系合金為主，各國采用的工藝方法有所不同，以日本電線公司為代表，主要是通過系列孔型軋輥的連續軋制，得到異型斷面的帶材成品。以德國公司為代表，首先是以銑削法得到異型帶毛坯，然后再用型輥軋制出成品。以法國Griset公司為代表，以高速鍛造獲得異型帶毛坯，然后通過型輥軋制得到成品。而依據現有工藝制成的銅合金異形帶不能滿足日益發展需要的大規模或超大規模集成電路引線框架的使用性能要求。

發明內容

本發明針對上述缺陷，目的在于提供一種性能好的引線框架用高性能銅合金異形帶制備工藝。

為此本發明采用的技術方案是：本發明采用稀土微合金化、在線固溶、析出強化、二次熔煉、型輥精軋而成。

所述析出強化步驟包連續擠壓、冷加工、時效處理三步驟。

本發明的優點是：本發明考慮二次熔煉技術，采取上引—在線固溶—連續擠壓—時效處理—型輥精軋的短流程生產工藝，克服傳統工藝復雜的缺點。

具體實施方式

本發明采用稀土微合金化、在線固溶、析出強化、二次熔煉、型輥精軋而成。

所述析出強化步驟包連續擠壓、冷加工、時效處理三步驟。