[發明專利]打線方法

有效

• 申請號: 201210088144.8
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN103367179A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻文
• 申請（專利權）人: 南亞科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種打線方法，其特征在于，包括：

(1)將芯片置于承載件上；

(2)將塑性材料點于所述芯片上，其中所述塑性材料位于所述芯片的打線焊墊與所述承載件的引腳間；及

(3)打線于所述打線焊墊與所述引腳上，使焊線連接于所述打線焊墊與所述引腳間，并埋入所述塑性材料中。

2.如權利要求1所述的打線方法，其特征在于，打線于所述打線焊墊與所述引腳上的步驟，包括：

(1)所述焊線位于焊針中，移動所述焊針以將所述焊線的端點與所述引腳進行接合；

(2)移動所述焊針至躍過所述塑性材料，使所述焊線經過所述塑性材料的正上方；

(3)移動所述焊針以引導所述焊線埋入所述塑性材料中；及

(4)移動所述焊針以引導所述焊線與所述打線焊墊接合。

3.如權利要求1所述的打線方法，其特征在于，所述塑性材料為高分子塑性材料。

4.如權利要求1所述的打線方法，其特征在于，在打線于所述打線焊墊與所述引腳上后，更包含：

硬化所述塑性材料。

5.如權利要求2所述的打線方法，其特征在于，在移動所述焊針以引導所述焊線埋入所述塑性材料中前，所述焊線不接觸所述塑性材料。

6.如權利要求1所述的打線方法，其特征在于，將所述焊線的端點與所述引腳進行接合后，更包含：

升起所述焊針至高于所述塑性材料。