[發明專利]發光裝置

無效

• 申請號: 201210087637.X
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN103247750A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 陳冠豪;李宗翰
• 申請（專利權）人: 隆達電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種發光裝置，包括：

一支架，其包括彼此分離的一具有一第一置晶座的第一導線支架和一具有一第二置晶座的第二導線支架；

一第一發光芯片和一第二發光芯片，分別置于該第一置晶座和第二置晶座上；以及

一接合復合結構，設置在該第一置晶座、第二置晶座之間的該第一導線支架或該第二導線支架其中之一的一表面上，其中該接合復合結構包括：

一絕緣層；以及

一導電層，堆棧在該絕緣層上，其中該導電層電性連接至該第一發光芯片和該第二發光芯片，以使該第一發光芯片、第二發光芯片達到串聯。

2.根據權利要求1所述的發光裝置，其中該絕緣層的材質包括藍寶石、玻璃、氧化硅或氮化硅。

3.根據權利要求1所述的發光裝置，其中該導電層的材質為金屬。

4.根據權利要求1所述的發光裝置，其中該接合復合結構的該絕緣層位在該第一導線支架或該第二導線支架的該表面。

5.根據權利要求1所述的發光裝置，其中該第一發光芯片具有一第一電極與一第二電極，該第二發光芯片具有一第三電極與一第四電極。

6.根據權利要求5所述的發光裝置，還包括：

一第一焊線，分別電性連接該第一導線支架和該第一發光芯片的該第一電極；

一第二焊線，分別電性連接該導電層和該第一發光芯片的該第二電極；

一第三焊線，分別電性連接該導電層和該第二發光芯片的該第三電極；以及

一第四焊線，分別電性連接該第二導線支架和該第二發光芯片的該第四電極。

7.根據權利要求6所述的發光裝置，其中該第一電極、第三電極為正極，且該第二電極、第四電極為負極。

8.根據權利要求1～7任一所述的發光裝置，還包括一齊納二極管，設置在相異于該接合復合結構所在的該第一導線支架或第二導線支架表面上。

9.根據權利要求8所述的發光裝置，其中該齊納二極管電性連接該第一導線支架和第二導線支架。

10.根據權利要求8所述的發光裝置，其中該齊納二極管是一雙向齊納二極管。

11.一種發光裝置，包括：

一支架，其包括彼此分離的一具有一第一置晶座的第一導線支架和一具有一第二置晶座的第二導線支架；

一第一發光芯片和一第二發光芯片，分別置于該第一置晶座和第二置晶座上；以及

一接合復合結構，設置在該第一導線支架和第二導線支架間之間的凹槽內，其中該接合復合結構包括：

一絕緣層；以及

一導電層，堆棧在該絕緣層上，其中該導電層電性連接至該第一發光芯片和該第二發光芯片，以使該第一發光芯片、第二發光芯片達到串聯。

12.根據權利要求11所述的發光裝置，其中該絕緣層的材質包括藍寶石、玻璃、氧化硅或氮化硅。

13.根據權利要求11所述的發光裝置，其中該導電層的材質為金屬。

14.根據權利要求11所述的發光裝置，其中該第一發光芯片具有一第一電極與一第二電極，該第二發光芯片具有一第三電極與一第四電極。

15.根據權利要求14所述的發光裝置，還包括：

一第一焊線，分別電性連接該第一導線支架和該第一發光芯片的該第一電極；

一第二焊線，分別電性連接該導電層和該第一發光芯片的該第二電極；

一第三焊線，分別電性連接該導電層和該第二發光芯片的該第三電極；以及

一第四焊線，分別電性連接該第二導線支架和該第二發光芯片的該第四電極。

16.根據權利要求15所述的發光裝置，其中該第一電極、第三電極為正極，且該第二電極、第四電極為負極。

17.根據權利要求11～16任一所述的發光裝置，還包括一齊納二極管，設置在相異于該接合復合結構所在的該第一導線支架或第二導線支架表面上。

18.根據權利要求17所述的發光裝置，其中該齊納二極管電性連接該第一導線支架和第二導線支架。

19.根據權利要求18所述的發光裝置，其中該齊納二極管是一雙向齊納二極管。