[發(fā)明專利]一種 LED、背光模組和液晶顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210087590.7 | 申請日: | 2012-03-29 |
| 公開(公告)號: | CN102623614A | 公開(公告)日: | 2012-08-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蕭宇均;唐國富 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;F21V19/00;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 邢濤;田夏 |
| 地址: | 518000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 背光 模組 液晶 顯示裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及電子顯示領域,更具體的說,涉及一種LED、背光模組和液晶顯示裝置。
背景技術
發(fā)光二級管(LED)由于體積小,光效率高,目前已廣泛應用于顯示、照明等領域,在液晶顯示裝置中,也開始采用LED作為液晶顯示的背光源。
LED常見結構如圖1所示,芯片通過銀膠固定于電極上,由于電極為金屬材質,LED框體為塑膠或陶瓷材料,電極上方一般填充灌封膠例如環(huán)氧樹脂或硅膠,這幾種材質的膨脹率不一樣,因此在塑膠與電極結合處以及會灌封膠與電極結合處存在裂縫,裂縫將沿著電極生長,此時外界空氣將沿著結合處的裂縫進入并沿著電極表面擴散,電極上的銀膠主要成份為Ag,可與空氣的氧氣反應生成氧化銀,而氧化銀為絕緣體,久而久之,芯片與電極導通不良。
如圖2、3所示,現(xiàn)有LED方案為采用沉孔方式(Down?set),即芯片放置于極底部,該沉孔由金屬電極沖壓成型,電極與灌封膠的接觸面積增加,此時空氣的擴散路徑增加,空氣的擴散力在遇到銀膠前不斷減小,因此避免了銀膠生成氧化銀。
如圖4所示,芯片發(fā)出的側向光直接射向沉孔側臂,從而LED出射光線角度范圍變小,即光線越集中。LED用于側入式背光模組時(截面圖未示意),LED左右的光線越分散,越不容易產生熱點(hot?spot)現(xiàn)象,上下光線越集中,損失的光線越少。常見的LED芯片沉孔放置均不利于光線的分散。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種降低電極氧化、可減輕熱點(hot?spot)現(xiàn)象的LED、背光模組和液晶顯示裝置。
本發(fā)明的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的:
一種LED,包括內腔,所述內腔底部設有芯片,環(huán)繞內腔底部設有四個側壁,芯片兩端連接有電極,內腔底部在其中兩個相對的側壁處設有至少一個凸起的臺階面,所述芯片兩端的電極從內腔底部延伸到臺階面;另外兩個與臺階面相鄰的側壁至少有一個設有跟內腔底部呈鈍角的斜面。
優(yōu)選的,所述兩個與臺階面相鄰的側壁中有一個側壁設有斜面,所述斜面跟內腔底部相交。此為一種具體的斜面設置方式。
優(yōu)選的,所述兩個與臺階面相鄰的側壁都設有斜面,所述斜面跟內腔底部相交。此為另一種具體的斜面設置方式,兩個邊都為斜面,可以進一步擴大光線的出射范圍。
優(yōu)選的,所述兩個與臺階面相鄰側壁的斜面與底面夾角的角度不一致。兩個斜面的傾斜角度可以根據(jù)具體應用場合調整,以便光線以最佳角度出射。
優(yōu)選的,所述兩個與臺階面相鄰側壁的斜面與底面夾角的角度一致。角度一致,加工容易。
優(yōu)選的,所述芯片的其中一端的電極連接有齊納管,齊納管設置在所述臺階面上;所述芯片另一端電極直接從內腔底部延伸出內腔外,其對應的側壁也設有與內腔底面相交的斜面。齊納管可以防止芯片被靜電擊穿,但齊納管會吸收光線,因此將其設置在臺階面上,既能保護芯片,又不會吸收光線。而另外一個側的側壁不設置臺階面,也采用斜面處理,這樣內腔就有3個側壁為斜面,可以獲得更大的出射光角度。
優(yōu)選的,所述斜面和內腔底部平面相交的銳角角度范圍在0.5°至89°之間。
優(yōu)選的,所述斜面和內腔底部平面相交的銳角角度范圍在30°至60°之間。
一種背光模組,包括上述的一種LED。
一種液晶顯示裝置,包括上述的一種背光模組。
本發(fā)明由于沉孔設計,以增加電極和灌封膠的接觸面積,減少電極氧化,另外在內腔電極相鄰的兩個側壁上設置斜面,這樣芯片射出的側向光直接由斜面反射出去,從而擴大光線的出射角度,通過選擇不同的斜面傾斜角度可以靈活控制出射光線的散射范圍,適應性強,特別適合作為液晶顯示裝置的背光源,在側入光時,大出射角度可以讓光線更為均勻地射入導光板,從而減輕熱點(hot?spot)現(xiàn)象。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有的一種不帶沉孔設計的LED空氣的擴散路徑示意圖;
圖2是現(xiàn)有的一種采用沉孔設計的LED空氣的擴散路徑示意圖;
圖3是現(xiàn)有的一種采用沉孔設計的LED立體示意圖;
圖4是現(xiàn)有采用沉孔設計的LED光路擴散示意圖;
圖5是現(xiàn)有采用沉孔設計的LED在背光模組中的光路發(fā)散示意圖;
圖6是本發(fā)明實施例一結構示意圖;
圖7是本發(fā)明實施例二結構示意圖;
圖8是本發(fā)明實施例三結構示意圖;
圖9是本發(fā)明沿A-A剖面的示意圖;
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