[發明專利]一種易碎的RFID智能標簽及其加工方法

有效

• 申請號: 201210087440.6
• 申請日: 2012-03-29
• 公開（公告）號: CN102663468A
• 公開（公告）日: 2012-09-12
• 發明（設計）人: 黃佳佳
• 申請（專利權）人: 上海優比科包裝材料有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/10;B32B38/04
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

1.一種易碎的RFID智能標簽，其特征在于：它由易碎紙基材（1）?、第一熱熔粘膠劑層（2）、智能芯片（3）、導電膠水（4）、鋁箔天線電路線圈（5）、工業復合粘膠劑層（6）、離型劑層（7）、第二熱熔粘膠劑層（8）、底紙層（9）構成；其中：所述的智能芯片（3）通過導電膠水（4）封裝在鋁箔天線電路線圈（5）上；封裝了智能芯片（3）的鋁箔天線電路線圈（5）一面通過第一熱熔粘膠劑層（2）粘接在易碎紙基材（1）上，另一面依次通過工業復合粘膠劑層（6）、離型劑層（7）、第二熱熔粘膠劑層（8）粘接在底紙層（9）上。

2.一種如權利要求1所述的易碎的RFID智能標簽的加工方法，其特征在于：它包括如下步驟：

步驟一：使用干式復合機和熱熔粘膠劑將PET聚酯薄膜與離型劑結合在一起，復合機的設備溫度控制在150℃-200℃之間，速度5-15米/分鐘；

步驟二：使用干式復合機將PET聚酯薄膜與離型劑的結合材料通過工業復合粘膠劑與鋁箔卷材進行復合，復合機的設備溫度控制在120℃-150℃之間，速度10-30米/分鐘；

步驟三：使用印刷機以及設計好的的印版，將UV油墨印刷在步驟二完成的復合材料的鋁箔面，形成RFID天線電路線圈；

步驟四：將已印刷好RFID天線電路線圈的鋁箔復合材料送入蝕刻機，讓與水稀釋后的鹽酸溶劑與該復合材料中的鋁箔進行化學反應，被UV油墨所覆蓋的區域受到保護被保留了下來，將RFID天線電路線圈部分蝕刻成型；

步驟五：使用堿液NAOH將覆蓋在RFID天線電路線圈表面的UV油墨通過化學反應去除掉；

步驟六：高精度的芯片封裝設備在RFID天線電路線圈的指定位置點上導電膠水，然后再將智能芯片封裝在該指定位置，從而形成了RFID天線電路線圈的回路。

步驟七：使用復合機將已綁定好智能芯片的RFID天線電路線圈與易碎紙卷材通過熱熔粘膠劑進行復合；

步驟八：利用離型劑的特性，將完成步驟七后的復合材料當中的PET聚酯薄膜通過物理方式剝離開來，同時將剩余的復合材料通過熱熔粘膠劑與底紙卷材進行復合；

步驟九：使用模切機將已完成步驟八的標簽卷材進行模切成型，形成易碎RFID智能標簽成品。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述的易碎紙卷材的放料張力應嚴格控制在2-8公斤范圍內，而PET聚酯薄膜的剝離張力要比易碎紙卷材的放料張力大1%-5%，設備速度應嚴格控制在1-50米/分鐘。

4.根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述的的底紙材料為格拉辛紙或硅油紙或隔離紙。

5.根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于：所述的RFID天線線圈的匝數與線圈的讀距能達到1米甚至以上。