[發明專利]在磁盤驅動單元中形成電性焊點的裝置和方法在審
| 申請號: | 201210087108.X | 申請日: | 2012-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN103358020A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 李寧;趙欽平 | 申請(專利權)人: | 新科實業有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/14 | 分類號: | B23K26/14;B23K26/20;B23K26/42 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 中國香港新界沙田香*** | 國省代碼: | 中國香港;81 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁盤 驅動 單元 形成 電性焊點 裝置 方法 | ||
1.一種在磁盤驅動單元中形成電性焊點的裝置,其特征在于,包括:
焊嘴裝置,用以在兩個預焊表面進行焊接;
焊球供應裝置,用以向所述焊嘴裝置傳送一獨立焊球;
氣泵裝置,用以向所述焊嘴裝置提供壓縮氣體;
激光裝置,用以向所述焊球發射激光束從而使所述焊球熔化;以及
控制裝置,其包括至少一傳感器以及與所述至少一傳感器連接的控制單元,所述至少一傳感器用以檢測所述焊球的狀態、檢測所述焊嘴裝置內的氣壓或所述焊嘴裝置和所述預焊表面之間的距離。
2.如權利要求1所述的裝置,其特征在于:還包括一用以將所述焊嘴裝置分與所述焊球供應裝置、所述氣泵裝置和所述激光裝置連接的公共通道。
3.如權利要求2所述的裝置,其特征在于:所述焊嘴裝置包括一焊嘴以及支撐所述焊嘴的支承座,所述焊嘴和所述支承座均為獨立、可拆卸結構并通過一連接件連接。
4.如權利要求3所述的裝置,其特征在于:所述焊嘴具有一主通道和一焊球出口,所述支承座具有一與所述主通道和所述公共通道相連通的引導通道,所述公共通道、引導通道以及所述主通道同軸。
5.如權利要求2所述的裝置,其特征在于:所述控制裝置包括第一傳感器,所述第一傳感器與所述公共通道相連,用以檢測所述公共通道上是否有焊球。
6.如權利要求4所述的裝置,其特征在于:所述控制裝置包括第二傳感器,所述第二傳感器與所述引導通道相連,用以檢測所述引導通道中的氣壓是否達到一預定值。
7.如權利要求4所述的裝置,其特征在于:所述控制裝置包括第三傳感器,所述第三傳感器設置于所述焊嘴或所述支承座上,用以檢測所述焊球出口和所述預焊表面之間的距離。
8.如權利要求4所述的裝置,其特征在于:所述激光裝置包括激光發生器和反射玻璃,所述激光發生裝置與所述控制裝置相連,所述反射玻璃通過設置于其上的一個通孔而與所述公共通道和所述引導通道。
9.如權利要求4所述的裝置,其特征在于:所述公共通道具有矩形橫截面,所述公共通道具有第一直徑,所述第一直徑大于所述焊球的直徑。
10.如權利要求9所述的裝置,其特征在于:所述引導通道具有錐形橫截面,所述引導通道具有最大直徑和最小直徑,所述最小直徑大于所述第一直徑。
11.如權利要求9所述的裝置,其特征在于:所述主通道具有錐形橫截面,所述焊球出口具有小于所述焊球直徑的第二直徑。
12.如權利要求1所述的裝置,其特征在于:所述壓縮氣體包括保護氣體和惰性氣體。
13.一種在磁盤驅動單元中形成電性焊點的方法,其特征在于,包括以下步驟:
向一焊嘴裝置提供一獨立的焊球;
向所述焊嘴裝置提供壓縮氣體;以及
當所述壓縮氣體到達預定值,且所述焊嘴裝置和預焊表面之間的距離達到預定距離時,向所述焊球發射激光束從而使所述焊球熔化。
14.如權利要求13所述的方法,其特征在于:所述焊球、所述壓縮氣體和所述激光束通過一公共通道進入所述焊嘴裝置。
15.如權利要求13所述的方法,其特征在于:所述壓縮氣體包括保護氣體和惰性氣體。
16.如權利要求15所述的方法,其特征在于:還包括在焊接過程中向焊嘴裝置提供保護氣體,從而防止所述焊球被氧化。
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