[發明專利]帶電路的懸掛基板

無效

• 申請號: 201210086739.X
• 申請日: 2012-03-28
• 公開（公告）號: CN102737650A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 大澤徹也
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;H05K1/11
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種帶電路的懸掛基板，其在表面具有導體圖案，其特征在于，

上述帶電路的懸掛基板具有能夠向該帶電路的懸掛基板的背面側折返的折返部，

在上述折返部的周緣處，上述周緣的一部分經由彎曲部與上述折返部的周圍的上述帶電路的懸掛基板相連，

上述周緣的剩余部分以與上述折返部的周圍的上述帶電路的懸掛基板隔著沿厚度方向貫穿上述帶電路的懸掛基板的貫穿空間的方式配置，

上述導體圖案至少具有配置在上述帶電路的懸掛基板的表面上的表面側端子和配置在上述折返部上的背面側端子。

2.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

該帶電路的懸掛基板能夠在表面側安裝用于搭載磁頭的滑橇，并且能夠在背面側安裝電子元件，

上述導體圖案具有：

第1導體圖案，其具有用于與外部電路電連接的第1端子和用于與上述磁頭電連接的第2端子；

第2導體圖案，其具有用于與外部電路電連接的第3端子和用于與上述電子元件電連接的第4端子；

上述表面側端子是上述第2端子，

上述背面側端子是上述第4端子。

3.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述第2端子及上述第4端子配置為在上述折返部折返的狀態下，上述滑橇能夠與上述電子元件相對，上述滑橇能夠與上述第2端子相連接，上述電子元件能夠與上述第4端子相連接。

4.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導體圖案在上述折返部具有輔助焊盤，并且在上述折返部的周圍的帶電路的懸掛基板上具有輔助焊盤，

這些上述輔助焊盤成對，

在上述折返部折返的狀態下，至少一對上述輔助焊盤在上述帶電路的懸掛基板的厚度方向上彼此相對，并且被超聲波接合在一起，

從而上述折返部能夠固定在帶電路的懸掛基板的背面側。

5.根據權利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述導體圖案在上述折返部具有輔助焊盤，并且在上述折返部的周圍的帶電路的懸掛基板上具有輔助焊盤，

這些上述輔助焊盤成對，

在上述折返部折返的狀態下，至少一對上述輔助焊盤在上述帶電路的懸掛基板的厚度方向上彼此相對，并且被焊錫接合在一起，

從而上述折返部能夠固定在帶電路的懸掛基板的背面側。

6.根據權利要求5所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

在至少一對上述輔助焊盤中的任意一個輔助焊盤上形成有能夠填充焊錫的貫穿孔，

通過向上述貫穿孔填充焊錫，能夠將至少一對上述輔助焊盤彼此接合起來。

7.根據權利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述貫穿空間能夠供上述電子元件穿通。

8.根據權利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述折返部至少設有一對且上述第4端子至少設有一對，

在上述折返部折返的狀態下，至少一對上述第4端子以隔著上述貫穿空間的方式配置。

9.根據權利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述電子元件是發光元件，

上述滑橇具有光波導路和近場光產生構件。

10.根據權利要求9所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述貫穿空間以如下方式配置，即，在上述折返部折返的狀態下，自上述發光元件出射的光穿過該貫穿空間而入射到上述光波導路。

11.根據權利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述電子元件是檢查用元件。

12.根據權利要求8所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述電子元件能夠以跨越上述貫穿空間的方式配置。

13.根據權利要求12所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，

上述電子元件是壓電元件。