[發明專利]一種銀基六元合金電接觸材料及其制備方法無效
| 申請號： | 201210086663.0 | 申請日： | 2012-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN102618746A | 公開（公告）日： | 2012-08-01 |
| 發明（設計）人： | 王寧;陳海軍;何泓材;竇延軍 | 申請（專利權）人： | 電子科技大學 |
| 主分類號： | C22C5/06 | 分類號： | C22C5/06;C22C1/02;C22C1/10;C22F1/14 |
| 代理公司： | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人： | 葛啟函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銀基六元 合金 接觸 材料 及其 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種銀基六元合金電接觸材料，含0.02～0.2wt％的納米石墨、20～25wt％的Pd、15～20wt％的Cu、5～10wt％的Pt和5～10wt％的Au，余量為Ag。
2.一種銀基六元合金電接觸材料的制備方法，其特征在于，采用純度為99.95％的Au、Pt、Pd、Ag，純度99.9％的Cu和納米石墨，按照重量百分比為：納米石墨0.02～0.2wt％，Pd20～25wt％，Cu15～20wt％，Pt5～10wt％，Au5～10wt％，余量為Ag的配方進行配料，在真空感應爐中熔煉，制成鑄錠，然后對鑄錠進行冷軋開坯、中間熱處理，之后再對鑄態合金進行均勻化的時效處理，制備出Ag基六元合金電接觸材料。
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