[發明專利]具有抗靜電性的發泡性苯乙烯系樹脂粒子及其制備方法以及預發泡粒子和發泡成型體有效
| 申請號： | 201210086651.8 | 申請日： | 2012-03-28 |
| 公開（公告）號： | CN102731816A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發明（設計）人： | 權藤裕一;森島直也 | 申請（專利權）人： | 積水化成品工業株式會社 |
| 主分類號： | C08J9/18 | 分類號： | C08J9/18;C08L25/04;C08L23/08;C08K5/42 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 抗靜電 發泡 苯乙烯 樹脂 粒子 及其 制備 方法 以及 成型 | ||
1.一種具有抗靜電性的發泡性苯乙烯系樹脂粒子的制備方法，其特征在于，在表面活性劑的存在下，將發泡劑干式浸漬到苯乙烯系樹脂粒子中而得到發泡性樹脂粒子時，相對于100重量份的所述苯乙烯系樹脂粒子，使用1-4重量份的所述表面活性劑，并且所述表面活性劑包括重量比為1∶0.03-0.8的陽離子表面活性劑和非水溶性的非離子表面活性劑。
2.根據權利要求1所述的具有抗靜電性的發泡性苯乙烯系樹脂粒子的制備方法，其中，相對于100重量份的所述苯乙烯系樹脂粒子，使用0.03-1.6重量份的所述非離子表面活性劑。
3.根據權利要求1所述的具有抗靜電性的發泡性苯乙烯系樹脂粒子的制備方法，其中，所述苯乙烯系樹脂粒子為苯乙烯系樹脂和乙烯系樹脂的復合樹脂粒子，相對于100重量份的所述苯乙烯系樹脂，含有20-100重量份的所述乙烯系樹脂。
4.根據權利要求1所述的具有抗靜電性的發泡性苯乙烯系樹脂粒子的制備方法，其中，所述陽離子表面活性劑選自下述通式1所表示的表面活性劑，
上述通式中，R1表示碳原子數為5-20的直鏈烷基或支鏈烷基。
5.根據權利要求1所述的具有抗靜電性的發泡性苯乙烯系樹脂粒子的制備方法，其中，所述非離子表面活性劑選自二烷醇胺、聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物、甘油單脂肪酸酯以及季戊四醇脂肪酸酯。
6.一種通過權利要求1所述的方法得到的發泡性苯乙烯系樹脂粒子。
7.一種通過將權利要求6所述的發泡性苯乙烯系樹脂粒子預發泡得到的預發泡粒子。
8.一種通過將權利要求7所述的預發泡粒子發泡成型得到的發泡成型體。
9.一種具有抗靜電性的發泡成型體，該發泡成型體由含有苯乙烯系樹脂的預發泡粒子的熔融體形成，其特征在于，所述熔融體含有陽離子表面活性劑和非水溶性的非離子表面活性劑，并且顯示出帶電量衰減率為90％以上。
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