[發明專利]強化系阻燃樹脂組合物和成型品有效
| 申請號: | 201210086364.7 | 申請日: | 2012-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN102731984A | 公開(公告)日: | 2012-10-17 |
| 發明(設計)人: | 山口徹;近藤知宏 | 申請(專利權)人: | 旭化成化學株式會社 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08L71/12;C08L25/04;C08L25/12;C08L51/00;C08K5/523;C08K3/34;C08K3/22 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 丁香蘭;龐東成 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 強化 阻燃 樹脂 組合 成型 | ||
技術領域
本發明涉及強化系阻燃樹脂組合物和成型品。
背景技術
近年來,對于激光束打印機、復印機、投影儀裝置等具有光學系單元的裝置的底板中所用的樹脂材料來說,多數情況下要求其具有高剛性、高尺寸精度,同時具有良好的阻燃性。
作為對樹脂材料賦予剛性及尺寸精度的手段,已知以往有配合玻璃纖維、云母等無機填充劑(無機填料)的方法,其對材料的剛性、尺寸精度有所改良,但另一方面,還已知阻燃性具有與無機填充劑的混合量成比例地顯著降低的傾向,阻燃化極為困難。
另一方面,作為用于改良阻燃性的手段,已知有配合磷系阻燃劑的方法;但如上所述,阻燃性具有與無機填充劑的混合量成比例地顯著降低的傾向,并且有時阻燃化也極為困難,因而為了得到充分的阻燃效果,需要大量添加磷系阻燃劑。這種情況下,樹脂材料的耐熱性會受損,同時燃燒時樹脂容易滴落。
如上所述,極難得到具有高剛性、高尺寸穩定性同時具有高耐熱性、燃燒特性良好的樹脂材料。
另外,作為光學系單元底板成型用的樹脂材料,迄今已經提出了多種提案。
例如,作為適用于底板材料的樹脂組合物,公開了在特定分子量的芳香族聚碳酸酯樹脂中高度填充有玻璃纖維等的樹脂組合物(例如,參見專利文獻1)。
并且公開了在特定分子量的芳香族聚碳酸酯樹脂中配合有非圓形截面纖維和板狀無機填充材料的樹脂組合物(例如,參見專利文獻2)。
進一步地,還公開了對含有芳香族聚碳酸酯樹脂以及具有特定粒徑和特定厚度的云母且具有高剛性、低各向異性的樹脂組合物進行成型而得到的光寫入單元固定底板(例如,參見專利文獻3)。
并且進一步還公開了一種由聚苯醚系樹脂、鱗片狀無機填料、磷系阻燃劑構成,尺寸精度優異的底板部件(例如,參見專利文獻4)。
此外,還進一步公開了下述的樹脂組合物,該樹脂組合物由具有特定的特性粘度的聚苯醚樹脂和苯乙烯系樹脂以及玻璃纖維、板狀填料構成,耐沖擊性、尺寸精度、流動性優異,可適用于電子-電氣機器部件等大型薄壁成型品(例如,參見專利文獻5)。
并且還公開了下述的樹脂組合物,該樹脂組合物在聚苯醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等熱塑性樹脂中含有特定量的有機磷系阻燃劑和滑石、云母等無機填料,是適用于底板成型品的樹脂組合物(例如,參見專利文獻6)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平5-287185號公報
專利文獻2:日本特開平6-207189號公報
專利文獻3:日本特開平9-12733號公報
專利文獻4:日本特開平8-115588號公報
專利文獻5:日本特開平8-183902號公報
專利文獻6:日本特開2004-315645號公報
發明內容
發明所要解決的課題
但是,對于上述現有技術中公開的樹脂組合物及使用該樹脂組合物的成型品來說,很難說其充分滿足了高耐熱、高剛性及高尺寸精度、以及良好阻燃特性的全部要求,特別是作為光學系單元底板部件用途中的樹脂組合物還有進一步改良的余地。
因此,本發明的目的在于提供具有高耐熱、高剛性、高強度、高尺寸精度,且平衡良好地實現了良好阻燃性的樹脂組合物。
用于解決課題的手段
本發明人為了解決上述課題進行了深入研究,結果發現,在含有熱塑性樹脂和芳香族磷酸酯系阻燃劑的樹脂組合物中,通過將具有特定的結晶水脫水開始溫度的含水礦物粉體與云母粉體以特定的量比進行合用,能夠顯著改良樹脂組合物的阻燃性;進一步地,通過調整阻燃劑的混合量,能夠飛躍性地改善材料的耐熱性和燃燒時的抗滴落性,能夠解決上述課題,從而完成了本發明。
即,本發明如下所述。
〔1〕一種強化系阻燃樹脂組合物,其含有:
20質量%~87質量%的(A)熱塑性樹脂、
3質量%~20質量%的(B)芳香族磷酸酯系阻燃劑、
5質量%~40質量%的(C)云母粉體、和
0.5質量%~30質量%的(D)結晶水的脫水開始溫度為400℃~600℃的范圍內的含水礦物粉體。
〔2〕如上述〔1〕所述的強化系阻燃樹脂組合物,其中,該組合物含有:
30質量%~87質量%的所述(A)成分、
3質量%~20質量%的所述(B)成分、
5質量%~30質量%的所述(C)成分、和
0.5質量%~20質量%的所述(D)成分,
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