[發明專利]薄膜封裝件、光電子器件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201210084745.1
• 申請日: 2012-03-27
• 公開（公告）號: CN102651456A
• 公開（公告）日: 2012-08-29
• 發明（設計）人: 陳珉;于軍勝
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種薄膜封裝件，其特征在于，包括：

薄膜封裝層；

所述薄膜封裝層包括紫外光固化材料層；

所述紫外光固化材料層由紫外光固化材料形成，所述紫外光固化材料包括質量百分含量為25～95％的環氧大豆油丙烯酸酯和質量百分含量為5～75％的紫外光引發劑。

2.根據權利要求1所述的薄膜封裝件，其特征在于，所述紫外光引發劑選自2-羥基-2甲基苯甲酮、二苯甲酮和安息香乙醚中的一種或幾種。

3.根據權利要求1或2所述的薄膜封裝件，其特征在于，所述紫外光固化材料還包括活性稀釋劑和阻聚劑中的至少一種；

其中，所述活性稀釋劑選自三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二縮三丙二醇二丙烯酸酯和苯乙烯中的一種或幾種；

所述阻聚劑選自苯二酚、三(N-亞硝基-N苯基羥胺)鋁鹽、4-甲氧基苯酚和對羥基苯甲醚中的一種或幾種。

4.根據權利要求3所述的薄膜封裝件，其特征在于，在所述紫外光固化材料還包括活性稀釋劑和阻聚劑；

在所述紫外光固化材料中，所述環氧大豆油丙烯酸酯的質量百分含量為25～60％，所述活性稀釋劑的質量百分含量為30～60％，所述紫外光引發劑的質量百分含量為5～15％，所述阻聚劑的質量百分含量為0.01～2％。

5.根據權利要求1所述的薄膜封裝件，其特征在于，所述薄膜封裝層還包括：

無機絕緣材料層；

在所述薄膜封裝層中，所述無機絕緣材料層位于所述紫外光固化材料層的下方。

6.根據權利要求5所述的薄膜封裝件，其特征在于，所述無機絕緣材料包括Al₂O₃。

7.一種光電子器件，其特征在于，包括：

光電子器件主體；及

權利要求1-6任一項所述的薄膜封裝件；

其中，所述薄膜封裝件設置于所述光電子器件主體的待封裝部件上。

8.根據權利要求7所述的光電子器件，其特征在于，所述光電子器件包括：

有機電致發光二極管、無機發光二極管、有機太陽能電池、無機太陽能電池、有機薄膜晶體管、無機薄膜晶體管和光探測器。

9.一種光電子器件的封裝方法，其特征在于，包括：

使用質量百分含量為25～95％的環氧大豆油丙烯酸酯和質量百分含量為5～75％的紫外光引發劑配置紫外光固化材料；

利用所述紫外光固化材料在光電子器件主體的待封裝部件上形成紫外光固化材料層，所述紫外光固化材料層構成薄膜封裝層，所述薄膜封裝層構成薄膜封裝件。

10.根據權利要求9所述的光電子器件的封裝方法，其特征在于，在所述利用紫外光固化材料在光電子器件主體的待封裝部件上形成紫外光固化材料層之前包括：

利用無機絕緣材料在光電子器件主體的待封裝部件上形成無機絕緣材料層；

則利用紫外光固化材料在光電子器件主體的待封裝部件上形成紫外光固化材料層包括：

利用紫外光固化材料在所述無機絕緣材料層上形成紫外光固化材料層，所述無機絕緣材料層和所述紫外光固化材料層構成薄膜封裝層，所述薄膜封裝層構成薄膜封裝件。

11.根據權利要求10所述的光電子器件的封裝方法，其特征在于，在所述利用紫外光固化材料在所述無機絕緣材料層上形成紫外光固化材料層后，還包括：

在所述形成了紫外光固化材料層的光電子器件主體的待封裝部件上交替形成無機絕緣材料層和紫外光固化材料層規定次數。

12.根據權利要求10或11所述的光電子器件的封裝方法，其特征在于，

所述形成無機絕緣材料層包括：

通過等離子增強型化學氣象沉積方法形成無機絕緣材料層；

所述形成紫外光固化材料層包括：

將所述紫外光固化材料旋轉涂覆或噴射涂覆于所述無機絕緣材料層上，再以紫外燈照射，形成紫外光固化材料層。